パッケージ情報
パッケージ | ピン数 VQFN (RGZ) | 48 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
CC2652RB の特徴
- マイクロコントローラ
- 強力な 48MHz Arm Cortex-M4F プロセッサ
- EEMBC CoreMark スコア:148
- 352KB のインシステム・プログラマブル・フラッシュ
- プロトコルおよびライブラリ機能用の 256KB ROM
- 8KB のキャッシュ SRAM (汎用 RAM としても使用可能)
- 80KB の超低リーク SRAM。SRAM は動作の信頼性を高めるためパリティで保護。
- 2 ピン cJTAG および JTAG デバッグ
- OTA (Over-the-air) 更新をサポート
- 4KB の SRAM
を搭載した超低消費電力センサ・コントローラ
- センサ・データのサンプリング、保存、処理
- システム CPU から独立して動作
- 高速ウェイクアップにより低消費電力動作を実現
- TI-RTOS、ドライバ、ブートローダ、Bluetooth 5.2 Low Energy コントローラ、IEEE 802.15.4 MAC を ROM に配置してアプリケーション・サイズを最適化
- RoHS 準拠のパッケージ
- 7mm × 7mm の RGZ VQFN48 ( 31 GPIO)
- ペリフェラル
- デジタル・ペリフェラルを任意の GPIO に接続可能
- 4× 32 ビットまたは 8× 16 ビットの汎用タイマ
- 12 ビット ADC、200k サンプル / 秒、8 チャネル
- 内部リファレンス電圧 DAC を搭載した 2 つのコンパレータ (連続時間 ×1、超低消費電力 ×1)
- プログラマブルな電流ソース
- UART ×2
- SSI ×2 (SPI、MICROWIRE、TI)
- I 2C および I 2S
- リアルタイム・クロック (RTC)
- AES 128 および 256 ビット暗号化アクセラレータ
- ECC および RSA 公開鍵ハードウェア・アクセラレータ
- SHA2 アクセラレータ (SHA-512 までのフル・スイート)
- TRNG (True Random Number Generator)
- 容量性センシング、最大 8 チャネル
- 温度およびバッテリ・モニタを内蔵
- 外部システム
- 内蔵のバルク弾性波 (BAW) 共振器により、80µs の高速起動時間でシステムおよび RF 用の正確なクロックを生成
- オンチップの降圧型 DC/DC コンバータ
- 低消費電力
- 広い電源電圧範囲
- 通常動作:1.8~3.8V
- 外部レギュレータ・モード:1.7~1.95V
- アクティブ・モードの RX:7.3mA
- アクティブ・モードの TX (0dBm):7.9mA
- アクティブ・モードの TX (+5dBm):10.2mA
- アクティブ・モードの MCU 48MHz (CoreMark): 3.4mA (71µA/MHz)
- センサ・コントローラ、低消費電力モード、2MHz、無限ループ動作: 30.8µA
- センサ・コントローラ、アクティブ・モード、24MHz、無限ループ動作:808µA
- スタンバイ:0.94µA (RTC 動作、80KB RAM および CPU を保持)
- 広い電源電圧範囲
- 無線部
- Bluetooth 5.2 Low Energy およびそれ以前の LE 仕様 、IEEE 802.15.4 PHY および MAC と互換性がある 2.4GHz RF トランシーバ
- 3 線式、2 線式、1 線式 PTA の共存メカニズム
- 優れたレシーバ感度: 802.15.4 (2.4GHz) で -100dBm、 Bluetooth 5 Low Energy Coded で -102dBm
- 最大 +5dBm のプログラム可能な出力電力
- 国際的な無線周波数規制への準拠を目標としたシステムに最適
- EN 300 328、 (欧州)
- EN 300 440 カテゴリ 2
- FCC CFR47 パート 15
- ARIB STD-T66 (日本)
- ワイヤレス・プロトコル
- Thread、 Zigbee 、 Bluetooth 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、Wi-SUN™、独自システム、SimpleLink TI 15.4 スタック (2.4GHz)、DMM (ダイナミック・マルチプロトコル・マネージャ) ドライバ。
- 開発ツールとソフトウェア
- CC2652RB LaunchPad™ 開発キット
- SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット
- SmartRF™ Studio による単純な無線構成
- Sensor Controller Studio により低消費電力のセンシング・アプリケーションを構築
CC2652RB に関する概要
この SimpleLink™ CC2652RB デバイスは、テキサス・インスツルメンツの BAW (バルク弾性波) 共振器技術を組み込んだ業界初のマルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・クリスタルレス・マイコン (MCU) です。本デバイスは Thread、 Zigbee 、 Bluetooth 5.2 Low Energy、IEEE 802.15.4、IPv6 対応スマート・オブジェクト (6LoWPAN)、TI 15.4 スタック (2.4GHz) を含む独自システム、DMM (ダイナミック・マルチプロトコル・マネージャ) ソフトウェア・ドライバを使った同時マルチプロトコル動作をサポートしています。内蔵 BAW 共振器技術を使うと、レイテンシも周波数安定性も妥協することなく、 外付け水晶振動子を不要にできます。このデバイスは、ビルディングのセキュリティ・システム、HVAC、医療、電動工具、有線ネットワーク、携帯型電子機器、ホーム・シアター / エンターテインメント、ネットワーク接続周辺機器市場向けの低消費電力の無線通信と先進センシングに最適化されています。
テキサス・インスツルメンツの BAW (バルク弾性波) 共振器技術の主な特長には以下が含まれます。
- 優れた周波数安定性 (温度 (-40℃~85℃) と動作電圧 (1.8V~3.8V) の全域で ±40PPM)、超低ジッタ、超低位相ノイズを実現し、各種無線通信規格のクロック要件を満たす圧倒的な RF 性能。
- 水晶振動子の調達を不要にし、外付け水晶振動子のレイアウトおよび組み立ての問題に起因するコストのかかる基板再設計および再認証を減らすことによる、効率的な開発および製造サイクル。
- 最適化された部品表 (BOM) と PCB 面積の低減 (平均 12%)。
- ほとんどの標準的な水晶振動子 (最長寿命 5 年) よりも優れた長期クロック安定性と経年性能 (10 年) により、長い製品ライフサイクルを実現。
- 堅牢な振動および機械的衝撃耐性 (外付け水晶振動子の 1/3 の PPM 変動) により、外付け水晶振動子の故障による製品交換コストを低減し、モータ、重機などの過酷な環境での動作を実現。
- 外部クロックの改ざんによるタイミング関連サイド・チャネル攻撃の可能性を低減。
SimpleLink™ MCU プラットフォームの主な特長としては、以下に示すものがあります。
- SimpleLink™ CC13x2 および CC26x2 ソフトウェア開発キット (SDK) で幅広いプロトコル・スタックを柔軟にサポート。
- 0.84µA の小さいスタンバイ電流 (全 RAM 保持) によるバッテリ寿命が長いワイヤレス・アプリケーション。
- 産業用温度に対応し、85℃ で 5.6µA の最小スタンバイ電流。
- 高速ウェークアップ機能を備えたプログラマブルな自律型超低消費電力センサ・コントローラ CPU による高度なセンシング。たとえば、このセンサ・コントローラは、1µA のシステム電流で 1Hz の ADC サンプリングが可能です。
- 潜在的な放射線イベントによるデータ破損を防止する常時オン SRAM パリティを備え、低い SER (ソフト・エラー・レート) FIT (Failure-in-time、故障率) により、産業用市場向けに中断のない長い動作寿命を実現。
- 複数の物理層と RF 規格をサポートする柔軟な低消費電力 RF トランシーバ機能を備えた、専用のソフトウェア定義無線コントローラ (Arm ® Cortex ®-M0)。
CC2652RB デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しています。本プラットフォームは、シングル・コア SDK (ソフトウェア開発キット) と豊富なツール・セットを備えた使いやすい共通の開発環境を共有する Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。