DAC39RF10-SEP
- 放射線耐性保証 DAC39RFx10-SP：
- シングル イベント アップセット (SEU) 耐性レジスタ
- シングル イベント ラッチアップ (SEL)：120MeV-cm2/mg
- RLAT 吸収線量 (TID)：300krad (Si)
- 耐放射線特性 DAC39RFx10-SEP：
- シングル イベント アップセット (SEU) 耐性レジスタ
- シングル イベント ラッチアップ (SEL)：43MeV-cm2/mg
- RLAT 吸収線量 (TID)：30krad (Si)
- 16 ビット、10.4/20.8GSPS、マルチナイキスト DAC コア
- 最大入力データ レート：
- 8 ビット、シングル チャネル、DES モード：20.8GSPS
- 12 ビット、シングル チャネル、DES モード：15.5GSPS
- 16 ビット、シングル チャネル：10.4GSPS
- 8 ビット、デュアル チャネル、10.4GSPS
- 12 ビット、デュアル チャネル：7.75GSPS/Ch
- 16 ビット、デュアル チャネル：6.2GSPS/Ch
- 出力帯域幅 (-3dB)：12GHz
- fOUT = 2.997GHz、DES2XL モード、DEM/Dither off の場合の性能
- ノイズ フロア (小信号)：-155dBFS/Hz
- SFDR (-0.1dBFS)：60dBc
- IMD3 (各トーン -7dBFS)：–62dBc
- 付加位相ノイズ、10kHz オフセット：-138dBc/Hz
- 4 つのデジタル アップコンバータ (DUC) を内蔵
- 補間：1x、2x、3x、4x、6x、8x、12x ...256x
- I/Q 出力用の複素ベースバンド DUC
- デュアル チャネルのダイレクト RF サンプリングに使用する、複素信号から実信号へのアップコンバージョン
- 64 ビットの周波数分解能 NCO
- JESD204C インターフェイス
- 最大 12.8Gbps で最大 16 レーン
- Class C-S、Subclass-1 互換
- 内部 AC カップリング コンデンサ
- SYSREF タイミング自動較正用の SYSREF ウィンドウ処理
- 宇宙スクリーニングおよび保証：
- ASTM E595 アウトガス仕様に適合
- 単一の製造、アセンブリ、テスト施設
- ウェハー ロットをトレース可能
- 長期にわたる製品ライフ サイクル
- 放射線ロット受け入れ試験 (RLAT)
- 量産時のバーンイン (DAC39RFx10-SP のみ)
DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx は、16 ビット分解能のデュアルおよびシングル チャネル D/A コンバータ (DAC) のファミリです。これらのデバイスは、直接 RF サンプリングまたは複素ベースバンド信号生成のいずれかに対して、非補間または補間 DAC として使用できます。最大入力データ レートは、1 チャネルの場合は 20.8GSPS、2 チャネルの場合は 10.4GSPS です。このデバイスは、10GHz を超える搬送波周波数で、最大 10GHz、7.5GHz、5GHz の信号帯域幅 (8、12、16 ビットの入力分解能) の信号を生成できるため、X バンドで直接サンプリングを可能にします。
高いサンプリング レート、出力周波数範囲、64 ビット NCO 周波数分解能、および位相干渉を持つ任意の周波数ホッピングにより、DAC39RF10-Sx and ’RFS10-Sx は任意波形生成 (AWG) および直接デジタル合成 (DDS) にも対応できます。
JESD204B および JESD204C 互換のシリアル インターフェイスには、最大 12.8Gbps に対応する 16 のレシーバ ペアがあります。インターフェイスは JESD204B および JESD204C Subclass-1 に準拠しており、SYSREF を使用することで決定論的レイテンシとマルチデバイス同期を実現します。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DAC39RFx10-SP、DAC39RFx10-SEP JESD204C インターフェイス搭載、10.4 または 20.8GSPS、16 ビット、デュアルまたはシングル チャネル、マルチナイキスト D/A コンバータ (DAC) データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 |
| アプリケーション・ノート | 高速データ変換 | 英語版 | 2009年 12月 11日 | |||
| アプリケーション・ノート | データ・コンバータのドリフトに関する設計者の必須知識: 最悪劣化度の構成要素を理解して仕様の条件を減らす | 2009年 4月 22日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCBGA (ACL) | 256 | Ultra Librarian |
購入と品質
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- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
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- 組み立てを実施した拠点
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