LM393LV-Q1
- 車載アプリケーション用に認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲：-40℃～125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C5
- 電源電圧範囲：1.65V～5.5V
- フェイルセーフ付きレール・ツー・レール入力
- 低い入力オフセット電圧：400µV (代表値)
- 伝搬遅延時間：600ns (代表値)
- 低い静止電流：25µA/Ch (代表値)
- 低い入力バイアス電流：5pA (代表値)
- オープン・ドレイン出力
- 全温度範囲 (-40～+125℃)
- 既知のスタートアップに対するパワーオン・リセット (POR)
- 2kV ESD 保護
- TL331 -Q1、LM393 -Q1 および LM339 -Q1 ファミリ (V CC ≤ 5V 用) の改良された代替製品。
- 代替のシングル用ピン配置 (TL391 -Q1)
LV デバイス・ファミリには、広い電源電圧範囲で動作するシングル、デュアル、クワッドの独立した電圧コンパレータが搭載されています。LV デバイスは、低電圧 (5V 以下) のアプリケーションにおいて、性能を向上し機能を追加するために、標準の TL331 -Q1、LM2xx、LM3xx および LM290x -Q1 のコンパレータ・ファミリに対するドロップインでの代替品として使用できます。
LV デバイスにはパワーオン リセット (POR) 機能があり、最小電源電圧に達するまで出力がハイ インピーダンス状態になり、電源投入時および電源切断時の出力過渡応答を回避します。また、このファミリはレール ツー レール入力も採用しており、損傷や位相反転なしで最大 6V まで入力できます。
LV デバイスは、-40℃～+125℃の温度範囲向けに仕様が規定されており、TL331 -Q1、LM2xx -Q1、LM3xx および LM290x -Q1 コンパレータ・ファミリまでを含みます。
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TL331LV-Q1、TL391LV-Q1、LM393LV-Q1および LM339LV-Q1低電圧、車載用、レール・ツー・レール入力コンパレータ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 12月 1日 |
| 機能安全情報 | LM393LV-Q1 and LM339LV-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | 2023年 7月 10日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。