LMV710-N
- 低いオフセット電圧: 3mV (最大値)
- ゲイン帯域幅積: 5MHz (標準値)
- スルーレート: 5v/µs (標準値)
- 容積を削減できるパッケージ: 5ピンおよび6ピンのSOT-23
- シャットダウンからのターンオン時間: 10µs未満
- 工業用温度範囲: -40℃~85℃
- シャットダウン・モードでの消費電流: 0.2µA (標準値)
- 2.7Vと5Vにおけるパフォーマンスの保証
- ユニティ・ゲインで安定
- レール・ツー・レール入出力
- 600Ωの負荷を駆動可能
アプリケーション
- ワイヤレス電話
- GSM、TDMA、CDMAのパワー・アンプ制御
- AGCおよびRFパワー検出器
- 温度補償
- ワイヤレスLAN
- Bluetooth
- HomeRF
All trademarks are the property of their respective owners.
LMV710-N、LMV711-N、LMV715-Nは、CMOS入力段を持つBiCMOSオペアンプです。これらのデバイスは、RRを超える入力コモンモード電圧範囲、レール・ツー・レール出力、高い出力電流駆動能力を備えています。これらのデバイスは、5MHzの帯域幅と5V/µsのスルー・レートを実現します。
LMV711およびLMV715では、独立したシャットダウン・ピンを使用してデバイスをディセーブルでき、消費電流が0.2µA (標準値)まで低下します。また、ターンオン時間が10µs未満であることも特長です。これらのデバイスは、携帯電話、ポケベル、パームトップ・コンピュータなど電力の制限が厳しい用途に理想的なソリューションです。さらに、LMV715がシャットダウン状態になると、出力はトライステートになります。
LMV710は容積を節約できる5ピンのSOT-23パッケージで提供されます。LMV711およびLMV715は、容積を節約できる6ピンのSOT-23パッケージで提供されます。
LMV71x-Nデバイスは、携帯電話などバッテリ駆動の携帯電子機器における低消費電力、低コスト、小型化への要求を満たすよう設計されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMV71x-N 低消費電力、RRIOオペアンプ、 大出力電流駆動およびシャットダウン・オプション付き データシート (Rev. K 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.K) | PDF | HTML | 2016年 9月 14日 |
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
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- PW (TSSOP-14)
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- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
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DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
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- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
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DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点