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LMZM33603

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4V ～ 36V、3A 降圧 DC/DC パワー・モジュール、コンパクト 7x9x4mm QFN パッケージ

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比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM63603 アクティブ 高密度、3V ～ 36V 入力、1V ～ 16V 出力、3A パワー・モジュール Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

LMZM33603

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製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Duty cycle (max) (%) 90
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 4 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 18 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Duty cycle (max) (%) 90
B3QFN (RLR) 18 63 mm² 9 x 7
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外付け部品はわずか4個
    • 100mm2未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm×7mm×4mmのQFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
    • 2AのLMZM33602とピン互換
  • 入力電圧範囲: 4V～36V
  • 出力電圧範囲
    • 3Aで1V～13.5V
    • 2Aで1V～18V
  • 最高95%の効率
  • 可変スイッチング周波数(200kHz～1.2MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI標準に合致
  • 動作時IC接合部温度範囲: －40℃～＋125℃
  • 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZM33603を使用するカスタム設計を作成
  • 完全に統合された電源ソリューション
    • 外付け部品はわずか4個
    • 100mm2未満の小さなソリューション・サイズ
  • 9mm×7mm×4mmのQFNパッケージ
    • すべてのピンはパッケージ周辺からアクセス可能
    • 2AのLMZM33602とピン互換
  • 入力電圧範囲: 4V～36V
  • 出力電圧範囲
    • 3Aで1V～13.5V
    • 2Aで1V～18V
  • 最高95%の効率
  • 可変スイッチング周波数(200kHz～1.2MHz)
  • 外部クロックに同期可能
  • パワー・グッド出力
  • EN55011 Class B放射EMI標準に合致
  • 動作時IC接合部温度範囲: －40℃～＋125℃
  • 動作時周囲温度範囲: －40℃～＋105℃
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZM33603を使用するカスタム設計を作成

LMZM33603パワー・モジュールは、3Aの降圧型DC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか4個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計プロセスにおいてループ補償や磁気部品の選択も不要になります。

9mm×7mm×4mm、18ピンのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード設計が可能です。LMZM33603は、パワー・グッド、プログラム可能なUVLO、プリバイアスのスタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備え、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。

LMZM33603パワー・モジュールは、3Aの降圧型DC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。わずか4個の外付け部品で電源ソリューションを構築でき、設計プロセスにおいてループ補償や磁気部品の選択も不要になります。

9mm×7mm×4mm、18ピンのQFNパッケージは、プリント基板に簡単にハンダ付けでき、コンパクトで薄型のポイント・オブ・ロード設計が可能です。LMZM33603は、パワー・グッド、プログラム可能なUVLO、プリバイアスのスタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備え、広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZM33603 4V～36V入力、3A降圧型、QFNパッケージのDC/DC電源モジュール データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 6月 11日
アプリケーション・ノート Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
アプリケーション・ノート Step-Dwn (Buck) Convrtr Pwer Solutions for Programmable Logic Controller Systems (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 26日
アプリケーション・ノート Bang for your Buck-An Intro to Buck Converter vs. Buck Power Module Comparison PDF | HTML 2020年 8月 28日
アプリケーション・ノート Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
技術記事 Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications PDF | HTML 2019年 1月 15日
技術記事 Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
ホワイト・ペーパー ラボ計測機器向け電源モジュール 英語版 2018年 12月 5日
アプリケーション・ノート Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版 2018年 1月 25日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the LMZM33603 and LMZM33602 EVM 2017年 8月 11日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZM33603EVM — LMZM33603、4V ～ 36V 入力、3A 電源モジュールの評価ボード

The LMZM33603 evaluation board is configured to evaluate the operation of the LMZM33603 power module for current up to 3.0A. The input voltage range is 4V to 36V. The output voltage range is 1V to 18V. The evaluation board makes it easy to evaluate the LMZM33603 operation.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

LMZM33603 Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF4.ZIP (209 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

LMZM33603 Unencrypted Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDA-010076 — Daisy-chained power and data over single pair Ethernet (T1) reference design

TIDA-010076 は、SPE (1 組のイーサネット・ケーブル) を使用して 220W の電力と 100Mbps のデータを伝送する方法を提示します。デイジーチェーン・トポロジーを使用する通信システムは、スター・トポロジーを使用する従来のシステムに比べて、必要なハードウェアと配線が大幅に減少します。SPE (single-pair Ethernet、1 組のイーサネット・ケーブル、100BASE-T1) と PoE (Power over Ethernet、データ・ライン上での電力伝送) を組み合わせると、配線の数を減らし、設計を簡略化することができます。2 本 1 (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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