PGA205
- DIGITALLY PROGRAMMABLE GAIN:
- PGA204: G=1, 10, 100, 1000V/V
- PGA205: G=1, 2, 4, 8V/V
- LOW OFFSET VOLTAGE: 50µV max
- LOW OFFSET VOLTAGE DRIFT: 0.25µV/°C
- LOW INPUT BIAS CURRENT: 2nA max
- LOW QUIESCENT CURRENT: 5.2mA typ
- NO LOGIC SUPPLY REQUIRED
- 16-PIN PLASTIC DIP, SOL-16 PACKAGES
- APPLICATIONS
- DATA ACQUISITION SYSTEM
- GENERAL PURPOSE ANALOG BOARDS
- MEDICAL INSTRUMENTATION
The PGA204 and PGA205 are low cost, general purpose programmable-gain instrumentation amplifiers offering excellent accuracy. Gains are digitally selected: PGA2041, 10, 100, 1000, and PGA2051, 2, 4, 8V/V. The precision and versatility, and low cost of the PGA204 and PGA205 make them ideal for a wide range of applications.
Gain is selected by two TTL or CMOS-compatible address lines, A0 and A1. Internal input protection can withstand up to ±40V on the analog inputs without damage.
The PGA204 and PGA205 are laser trimmed for very low offset voltage (50µV), drift (0.25µV/°C) and high common-mode rejection (115dB at G=1000). They operate with power supplies as low as ±4.5V, allowing use in battery operated systems. Quiescent current is 5mA.
The PGA204 and PGA205 are available in 16-pin plastic DIP, and SOL-16 surface-mount packages, specified for the &3150;40°C to +85°C temperature range.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Programmable Gain Instrumentation Amplifier データシート | 2000年 9月 27日 | |||
アプリケーション・ノート | Programmable-Gain Instrumentation Amplifiers | 2000年 9月 27日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点