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RES60A-Q1

プレビュー

車載対応、12.5MΩ 固定入力、1400V、マッチング形式の薄膜抵抗デバイダ

製品詳細

Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive Number of dividers 1 Divider ratio 1000:1, 210:1, 310:1, 410:1, 500:1, 510:1, 610:1 Input resistance (kΩ) 12500 Gain resistance (kΩ) 12.5, 20.5, 25, 30.5, 40.3, 50, 59.5 Initial ratio tolerance (typ) (ppm) ±200 Initial ratio tolerance (max) (ppm) ±1000 TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q200 認定済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃
  • 高い電圧定格:
    • 4000VDC (60 秒) で 3 回以上の HiPOT 試験に合格
    • HVIN と LVIN の間で 1700VDC の沿面距離および空間距離をサポート (IEC-61010 PD 2)
  • 低いシフトおよびドリフトで高い DC 精度を実現:
    • 初期比率マッチング精度:±0.1% (最大値)
    • 低いドリフト:±1ppm/°C (標準値)

    • 長い時間が経過しても全温度範囲にわたって ±0.2% の精度
  • 低熱ノイズ (1kHz) 薄膜抵抗:
    • 30nV/√Hz (210:1 の比率)
    • 25nV/√Hz (310:1 の比率)
    • 22nV/√Hz (410:1 の比率)
    • 20nV/√Hz (500:1 の比率)
    • 18nV/√Hz (610:1 の比率)
    • 14nV/√Hz (1000:1 の比率)
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q200 認定済み:
    • 温度グレード 1:-40℃~+125℃
  • 高い電圧定格:
    • 4000VDC (60 秒) で 3 回以上の HiPOT 試験に合格
    • HVIN と LVIN の間で 1700VDC の沿面距離および空間距離をサポート (IEC-61010 PD 2)
  • 低いシフトおよびドリフトで高い DC 精度を実現:
    • 初期比率マッチング精度:±0.1% (最大値)
    • 低いドリフト:±1ppm/°C (標準値)

    • 長い時間が経過しても全温度範囲にわたって ±0.2% の精度
  • 低熱ノイズ (1kHz) 薄膜抵抗:
    • 30nV/√Hz (210:1 の比率)
    • 25nV/√Hz (310:1 の比率)
    • 22nV/√Hz (410:1 の比率)
    • 20nV/√Hz (500:1 の比率)
    • 18nV/√Hz (610:1 の比率)
    • 14nV/√Hz (1000:1 の比率)

RES60A-Q1 は、マッチングされた抵抗分割器で、テキサス・インスツルメンツの最新の高性能アナログ ウエハ プロセスで薄膜 SiCr に実装されています。高品質の SiO2 絶縁層は抵抗器をカプセル化し、継続的動作で最大 1400VDC、HiPOTテスト (60 秒) で最大 4000VDC という非常に高い電圧で使用できるようにします。このデバイスは、公称入力抵抗 RHV = 12.5MΩ であり、幅広いシステムの要求を満たすため、いくつかの公称比率で供給されます。

RES60A-Q1 シリーズは高い比率マッチング精度を特長としており、各分割器の測定比率は公称値の ±0.1% (最大) 以内です。この精度は、仕様温度範囲全体で維持され時間が経過しても、累積ドリフトはわずか ±0.2% (最大)です。したがって、キャリブレーションなしの RES60A-Q1 の生涯耐性は、±0.3%の (max) 内に収まります。

RES60A-Q1 は、AEC-Q200 温度グレード 1 で車載認定済みで、–40°C~125°C の仕様温度範囲を満たしています。このデバイスは、8 ピンSOIC パッケージで供給され、公称本体サイズが 7.5mm × 5.85mm で、高電圧ピンと低電圧ピンの間の沿面距離と空間距離が 8.5mm 以上あります。

RES60A-Q1 は、マッチングされた抵抗分割器で、テキサス・インスツルメンツの最新の高性能アナログ ウエハ プロセスで薄膜 SiCr に実装されています。高品質の SiO2 絶縁層は抵抗器をカプセル化し、継続的動作で最大 1400VDC、HiPOTテスト (60 秒) で最大 4000VDC という非常に高い電圧で使用できるようにします。このデバイスは、公称入力抵抗 RHV = 12.5MΩ であり、幅広いシステムの要求を満たすため、いくつかの公称比率で供給されます。

RES60A-Q1 シリーズは高い比率マッチング精度を特長としており、各分割器の測定比率は公称値の ±0.1% (最大) 以内です。この精度は、仕様温度範囲全体で維持され時間が経過しても、累積ドリフトはわずか ±0.2% (最大)です。したがって、キャリブレーションなしの RES60A-Q1 の生涯耐性は、±0.3%の (max) 内に収まります。

RES60A-Q1 は、AEC-Q200 温度グレード 1 で車載認定済みで、–40°C~125°C の仕様温度範囲を満たしています。このデバイスは、8 ピンSOIC パッケージで供給され、公称本体サイズが 7.5mm × 5.85mm で、高電圧ピンと低電圧ピンの間の沿面距離と空間距離が 8.5mm 以上あります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート RES60A-Q1 車載対応、1400VDC 、高精度抵抗分割器 データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 9月 9日
技術記事 内蔵の抵抗デバイダを活用して EV バッテリシステムの性能を向上 させる方法 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 14日
技術記事 整合式電阻分壓器如何提升 EV 電池系統性能 PDF | HTML 2024年 10月 14日
技術記事 통합 저항 분할기가 EV 배터리 시스템 성능을 개선하는 방법 PDF | HTML 2024年 10月 14日
証明書 RES60EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 9月 10日
EVM ユーザー ガイド (英語) RES60 Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024年 9月 5日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

RES60EVM — RES60A-Q1 の評価基板

RES60 評価基板 (EVM) は、RES60 デバイスの動作と機能を開発ユーザーが容易に評価およびテストできるように設計されています。この評価基板は、抵抗デバイダとそれに続くオペアンプ バッファで構成されています。この評価基板は、±0.9V ~ ±2.75V の分割電源で動作します。この評価基板のデフォルト構成には、500:1 の抵抗デバイダが使用されています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

RES60A-Q1 PSpice Model

SLPM362.ZIP (27 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

RES60A-Q1 SPICE Model

SLPM365.ZIP (1 KB) - TISpice Model
シミュレーション・モデル

RES60A-Q1 TINA-TI Reference Design

SLPM364.TSC (14 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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