SN54BCT543
- State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
- 3-State True Outputs
- Back-to-Back Registers for Storage
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015
- Package Options Include Plastic Small-Outline Packages (DW), Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (JT, NT)
The 'BCT543 octal transceiver contains two sets of D-type latches for temporary storage of data flowing in either direction. Separate latch-enable (LEAB\ or LEBA\) and output-enable (OEAB\ or OEBA\) inputs are provided for each register to permit independent control in either direction of data flow.
The A-to-B enable (CEAB\) input must be low in order to enter data from A or to output data from B. If CEAB\ is low and LEAB\ is low, the A-to-B latches are transparent; a subsequent low-to-high transition of LEAB\ puts the A latches in the storage mode. With CEAB\ and OEAB\ both low, the 3-state B outputs are active and reflect the data present at the output of the A latches. Data flow from B to A is similar but requires using the CEBA\, LEBA\, and OEBA\ inputs.
The SN54BCT543 is characterized for operation over the full military temperature range of \x9655°C to 125°C. The SN74BCT543 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Octal Registered Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. C) | 1994年 4月 1日 | |||
| * | SMD | SN54BCT543 SMD 5962-90870 | 2016年 6月 21日 | |||
| アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| CDIP (JT) | 24 | Ultra Librarian |
| LCCC (FK) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点