SN54BCT623
- State-of-the-Art BiCMOS Design Significantly Reduces ICCZ
- ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK) and Flatpacks (W), and Plastic and Ceramic 300-mil DIPs (J, N)
The ´BCT623 bus transceiver is designed for asynchronous communication between data buses. The control function implementation allows for maximum flexibility in timing. The ´BCT623 provides true data at its outputs.
This device allows data transmission from the A bus to the B bus
or from the B bus to the A bus depending upon the logic levels at the
output-enable (OEAB and 
)
inputs.
The output-enable inputs can be used to disable the device so that
the buses are effectively isolated. The dual-enable configuration
gives the transceivers the capability of storing data by
simultaneously enabling OEAB and . Each output reinforces its input in this
configuration. When both OEAB and are enabled and all other data sources to the two sets
of bus lines are at high impedance, both sets of bus lines (16 in
all) will remain at their last states.
The SN54BCT623 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74BCT623 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. A) | 1993年 11月 1日 | |||
| * | SMD | SN54BCT623 SMD 5962-90940 | 2016年 6月 21日 | |||
| アプリケーション・ノート | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||||
| セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
| ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| CDIP (J) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点