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SN65HVD75

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IEC ESD 対応、20Mbps、3.3V、半二重 RS-485 トランシーバ

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製品詳細

Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3 Signaling rate (max) (Mbps) 20 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -13 to 16.5 Common-mode range (V) -7 to 12 Number of nodes 200 Features IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 950 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of receivers 1 Number of transmitters 1 Duplex Half Supply voltage (nom) (V) 3.3 Signaling rate (max) (Mbps) 20 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 Fault protection (V) -13 to 16.5 Common-mode range (V) -7 to 12 Number of nodes 200 Features IEC ESD protection Isolated No Supply current (max) (µA) 950 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 基板面積を削減できる小型 VSSOP パッケージ、またはドロップイン互換性を備えた SOIC パッケージ
  • バス I/O 保護
    • >±15kV HBM 保護
    • >±12kV IEC61000-4-2 接触放電
    • >±4kV IEC 61000-4-4 高速過渡バースト
  • 拡張産業用温度範囲：
    -40°C～+125°C
  • レシーバの大きなヒステリシス (80mV) によるノイズ除去
  • 単位負荷が小さいため、200 を超えるノードを接続可能
  • 低消費電力
    • 低いスタンバイ時消費電流: 2µA未満
    • 動作時静止電流 ICC < 1mA
  • 5V 許容のロジック入力、
    3.3V または 5V のコントローラと互換
  • 信号速度オプション、
    250kbps、20Mbps、50Mbps に最適化
  • 電源オンおよび電源オフ時にバスの入力および出力がグリッチ・フリー
  • 基板面積を削減できる小型 VSSOP パッケージ、またはドロップイン互換性を備えた SOIC パッケージ
  • バス I/O 保護
    • >±15kV HBM 保護
    • >±12kV IEC61000-4-2 接触放電
    • >±4kV IEC 61000-4-4 高速過渡バースト
  • 拡張産業用温度範囲：
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  • レシーバの大きなヒステリシス (80mV) によるノイズ除去
  • 単位負荷が小さいため、200 を超えるノードを接続可能
  • 低消費電力
    • 低いスタンバイ時消費電流: 2µA未満
    • 動作時静止電流 ICC < 1mA
  • 5V 許容のロジック入力、
    3.3V または 5V のコントローラと互換
  • 信号速度オプション、
    250kbps、20Mbps、50Mbps に最適化
  • 電源オンおよび電源オフ時にバスの入力および出力がグリッチ・フリー

これらのデバイスは、小さなパッケージに堅牢な 3.3V ドライバおよびレシーバを搭載しており、要求の厳しい産業用アプリケーション向けです。バスのピンは ESD イベントに対して強化されており、人体モデルおよび IEC 接触放電仕様について高いレベルの保護を実現しています。

各デバイスは差動ドライバと差動レシーバを組み合わせたもので、3.3V 単一電源で動作します。ドライバの差動出力とレシーバの差動入力は内部的に接続され、半二重 (2 線式バス) 通信に適したバス・ポートを形成しています。これらのデバイスは同相電圧範囲が広いため、長いケーブルを使用するマルチポイント・アプリケーションに適しています。これらのデバイスは、–40°C～125°Cで動作が規定されています。

これらのデバイスは、小さなパッケージに堅牢な 3.3V ドライバおよびレシーバを搭載しており、要求の厳しい産業用アプリケーション向けです。バスのピンは ESD イベントに対して強化されており、人体モデルおよび IEC 接触放電仕様について高いレベルの保護を実現しています。

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技術資料

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設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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サポートとトレーニング

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