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SN74ABT16640

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16 ビット　バス・トランシーバ、3 ステート出力

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages, and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

    Widebus and EPIC-IIB are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages, and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

    Widebus and EPIC-IIB are trademarks of Texas Instruments Incorporated.

The 'ABT16640 are inverting 16-bit transceivers designed for asynchronous communication between data buses.

These devices can be used as two 8-bit transceivers or one 16-bit transceiver. It allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (1DIR and 2DIR) inputs. The output-enable (1 and 2) inputs can be used to disable the device so that the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT16640 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT16640 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

The 'ABT16640 are inverting 16-bit transceivers designed for asynchronous communication between data buses.

These devices can be used as two 8-bit transceivers or one 16-bit transceiver. It allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (1DIR and 2DIR) inputs. The output-enable (1 and 2) inputs can be used to disable the device so that the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT16640 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT16640 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 16-Bit Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. C) 1997年 1月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
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ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (Rev. D) 2004年 2月 16日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997年 3月 1日
アプリケーション・ノート Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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