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SN74ACT17-Q1

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車載、シュミット トリガ入力、6 チャネル、バッファ

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製品詳細

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 4.5V～5.5V の動作電源電圧範囲
  • TTL 互換のシュミットトリガ入力により低速およびノイズの多い入力信号に対応
  • 連続 ±24mA 出力駆動 (5V 時)
  • 短いバーストで最大 ±75mA の 出力駆動 (5V 時) に対応
  • 50Ω 伝送ラインを駆動
  • 遅延時間 9.6ns (最大) の高速動作
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 4.5V～5.5V の動作電源電圧範囲
  • TTL 互換のシュミットトリガ入力により低速およびノイズの多い入力信号に対応
  • 連続 ±24mA 出力駆動 (5V 時)
  • 短いバーストで最大 ±75mA の 出力駆動 (5V 時) に対応
  • 50Ω 伝送ラインを駆動
  • 遅延時間 9.6ns (最大) の高速動作

SN74ACT17-Q1 デバイスには、TTL 互換シュミット トリガ入力を備えた 6 つの独立した CMOS ロジック バッファが内蔵されています。

SN74ACT17-Q1 デバイスには、TTL 互換シュミット トリガ入力を備えた 6 つの独立した CMOS ロジック バッファが内蔵されています。
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技術資料

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* データシート SN74ACT17-Q1 TTL 互換シュミット トリガ入力を備えた 車載 ヘキサ バッファ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 11月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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