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SN74AUC1G14-EP

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エンハンスド製品、シュミット・トリガ入力、シングル、0.8V ～ 2.7V ハイスピード・インバータ

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製品詳細

Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 IOH (max) (mA) -9 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 IOH (max) (mA) -9 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 2.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±8-mA Output Drive at 1.8 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of -55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Sub-1-V Operable
  • Max tpd of 2.5 ns at 1.8 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±8-mA Output Drive at 1.8 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.

This single Schmitt-trigger inverter is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G14 contains one inverter and performs the Boolean function Y = A. The device functions as an independent inverter, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For more information about AUC Little Logic devices, please refer to the TI application report, Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, literature number SCEA027.

This single Schmitt-trigger inverter is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.

The SN74AUC1G14 contains one inverter and performs the Boolean function Y = A. The device functions as an independent inverter, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

For more information about AUC Little Logic devices, please refer to the TI application report, Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, literature number SCEA027.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74AUC1G14-EP データシート 2006年 9月 1日
* VID SN74AUC1G14-EP VID V6206678 2016年 6月 21日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
製品概要 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices 2003年 3月 21日
ユーザー・ガイド AUC Data Book, January 2003 (Rev. A) 2003年 1月 1日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
その他の技術資料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
その他の技術資料 AUC Product Brochure (Rev. A) 2002年 3月 18日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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