SN74LS367A
- 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
- Choice of True or Inverting Outputs
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
- '365A, '367A, 'LS365A, 'LS367A True Outputs '366A, '368A, 'LS366A, 'LS368A Inverting Outputs
These Hex buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of three-state memory address drivers, clock drivers, and bus oriented receivers and transmitters. The designer has choice of selected combinations of inverting and noninverting outputs, symmetrical G\ (active-low control) inputs.
These devices feature high fan-out, improved fan-in, and can be used to drive terminated lines down to 133 ohms.
The SN54365A thru SN54368A and SN54LS365A thru SN54LS368A are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74365A thru SN74368A and SN74LS365A thru SN74LS368A are characterized for operation from 0°C to 70°C.
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Hex Bus Drivers With 3-State Outputs データシート | 1988年 3月 1日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点