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SN74LV74A-Q1

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車載カタログ、デュアル、ポジティブ・エッジ・トリガのシングル D タイプ・フリップ・フロップ

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製品詳細

Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 2 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 車載アプリケーション向け認定済み
  • 2V～5.5V の V CC で動作
  • 最大 t pd 13ns (5V 時)
  • 標準 V OLP (出力グランド・バウンス) < 0.8V (V CC = 3.3V、T A = 25℃)
  • 標準 V OHV (出力 V OH アンダーシュート) > 2.3V (V CC = 3.3V、T A = 25℃)
  • すべてのポートで混在モード電圧動作をサポート
  • I off により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • 車載アプリケーション向け認定済み
  • 2V～5.5V の V CC で動作
  • 最大 t pd 13ns (5V 時)
  • 標準 V OLP (出力グランド・バウンス) < 0.8V (V CC = 3.3V、T A = 25℃)
  • 標準 V OHV (出力 V OH アンダーシュート) > 2.3V (V CC = 3.3V、T A = 25℃)
  • すべてのポートで混在モード電圧動作をサポート
  • I off により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能

このデュアル・ポジティブ・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップは、2V～5.5V の V CC で動作するように設計されています。

このデュアル・ポジティブ・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップは、2V～5.5V の V CC で動作するように設計されています。
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技術資料

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* データシート SN74LV74A-Q1 車載用デュアル・ポジティブ・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 8月 30日
アプリケーション・ノート Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015年 2月 4日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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