パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 FCBGA (ABF) | 367 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 750 | LARGE T&R |
TDA3MV の特徴
- ADASアプリケーション用に設計されたアーキテクチャ
- ビデオおよび画像処理のサポート
- フルHDビデオ(1920×1080p、60fps)
- ビデオ入力とビデオ出力
- 最大2つのC66x浮動小数点VLIW DSP
- C67xおよびC64x+と完全にオブジェクト・コード互換
- サイクルごとに最高32回の16×16ビット固定小数点乗算
- 最大512KBのオンチップL3 RAM
- レベル3 (L3)とレベル4 (L4)の相互接続
- メモリ・インターフェイス(EMIF)モジュール
- DDR-1066までのDDR3/DDR3Lをサポート
- DDR-800までのDDR2をサポート
- DDR-667までのLPDDR2をサポート
- 最大2GBをサポート
- デュアル Arm® Cortex®-M4イメージ・プロセッサ(IPU)
- Vision AccelerationPac
- 組み込みのビジョン・エンジン(EVE)
- ディスプレイ・サブシステム
- DMAエンジン搭載のディスプレイ・コントローラ
- CVIDEO/SD-DAC TVのアナログ・コンポジット出力
- ビデオ入力ポート(VIP)モジュール
- 最大4つの多重化された入力ポートをサポート
- オンチップの温度センサ、温度アラートも生成可能
- 汎用メモリ・コントローラ(GPMC)
- 拡張ダイレクト・メモリ・アクセス(EDMA)コントローラ
- 3ポート(外部2)のギガビット・イーサネット(GMAC)スイッチ
- コントローラ・エリア・ネットワーク(DCAN)モジュール
- CAN 2.0Bプロトコル
- モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク(MCAN)モジュール
- CAN 2.0Bプロトコル
- 8つの32ビット汎用タイマ
- 3つの構成可能なUARTモジュール
- 4つのマルチチャネル・シリアル・ペリフェラル・インターフェイス(McSPI)
- クワッドSPIインターフェイス
- 2つのI2C (Inter-Integrated Circuit)ポート
- 3つのマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート(McASP)モジュール
- マルチメディア・カード/セキュア・デジタル/セキュア・デジタル入出力インターフェイス(MMC™/SD™/SDIO)
- 最大126の汎用I/O (GPIO)ピン
- 電源、リセット、クロック管理
- CToolsテクノロジによるオンチップ・デバッグ
- 車載用にAEC-Q100認定済み
- 15×15mm、0.65mmピッチ、367ピンPBGA (ABF)
- 7つのデュアル・クロック・コンパレータ(DCC)
- メモリの巡回冗長性検査(CRC)
- TESOC (LBIST/PBIST)により、ロジックおよびオンチップ・メモリを現場でテスト可能
- エラー信号通知モジュール(ESM)
- リアルタイム割り込み(RTI)モジュールのインスタンスが5つ内蔵され、ウォッチドッグ・タイマとして使用可能
- 8チャネル、10ビットのADC
- MIPI® CSI-2カメラ・シリアル・インターフェイス
- PWMSS
- フルHWイメージ・パイプ: DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
- WDR、HW LDC、パースペクティブ
TDA3MV に関する概要
TIのTDA3xシステム・オン・チップ(SoC)は高度に最適化され、拡張性のあるデバイス・ファミリで、最先端の先進運転支援システム(ADAS)の要件を満たすよう設計されています。TDA3xファミリでは、より自律的で衝突の危険がない運転環境を実現するため、高性能、低消費電力、小さな外形、ADASビジョン分析処理の最適な組み合わせが統合されており、広範な車載用ADASアプリケーションが実現可能です。
TDA3x SoCによって、前面カメラ、後部カメラ、サラウンド・ビュー、レーダー、フュージョンを含む、業界でも最も広範なADASアプリケーションを単一アーキテクチャで実現可能になり、今日の自動車に高度なビジョン・テクノロジを組み込めるようになります。
TDA3x SoC には異種混合で拡張性のあるアーキテクチャが搭載されており、テキサス・インスツルメンツ (TI) の固定小数点および浮動小数点 TMS320C66x デジタル信号プロセッサ (DSP) 生成コア、Vision AccelerationPac (EVE)、およびデュアル Cortex-M4 プロセッサが混在しています。このデバイスは電力プロファイルが低く、各種のパッケージ・オプション(パッケージ・オン・パッケージを含む)で供給されるため、小さな外形の設計が可能になります。またTDA3x SoCには、LVDSベースのサラウンド・ビュー・システム用マルチカメラ・インターフェイス(パラレルとシリアルの両方)、ディスプレイ、CAN、ギガビット・イーサネットAVBなど、多くのペリフェラルも統合されています。
このファミリの製品のVision AccelerationPacには、組み込みビジョン・エンジン(EVE)が含まれており、アプリケーション・プロセッサからビジョン解析機能の負荷を取り除くとともに、電力フットプリントも減らすことができます。Vision AccelerationPacは、プログラムを効率的に実行できる32ビットRISCコアと、ビジョン処理に特化したベクトル・コプロセッサを持ち、ビジョン処理に最適化されています。
さらに、TIはArm、DSP、EVEコプロセッサ用に包括的な開発ツールのセットを提供しており、Cコンパイラ、DSPアセンブリ・オプティマイザなどを使用してプログラミングとスケジューリングを簡素化し、デバッグ・インターフェイスによってソースコードの実行を見通すことができます。
TDA3x ADASプロセッサはAEC-Q100標準に従い認定済みです。