TLV3601-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：-40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C3
- 小さい伝搬遅延時間：2.5ns
- 小さいオーバードライブ分散：600ps
- 高いトグル周波数：325MHz
- 狭パルス幅検出機能：1.25ns
- プッシュプル出力
- 広い電源電圧範囲：2.4V～5.5V
- 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
- 低い入力オフセット電圧：±5mV
- 既知の出力スタートアップ条件
- TLV3603 に特有の機能：
- 可変ヒステリシス制御ピン
- ラッチ機能
- パッケージ：TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、
TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)
- 機能安全対応
TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。
TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。
TLV3601-Q1 は小型の 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602-Q1 は TLV3601-Q1 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV360x-Q1 伝搬遅延時間 2.5ns の 325MHz 高速コンパレータ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 9月 26日 |
| 設計ガイド | LIDAR およびタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションのトラン スインピーダンス帯域幅を最大化するリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2022年 7月 26日 | ||
| 機能安全情報 | TLV3601-Q1 TLV3602-Q1 FS, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 | |||
| アプリケーション概要 | LiDAR Receiver Comparator Circuit | PDF | HTML | 2021年 12月 15日 | |||
| 回路設計 | LVDS GaN Driver Transmitter Circuit With High-Speed Comparator | PDF | HTML | 2021年 11月 10日 | |||
| 回路設計 | 信号およびクロック回復コンパレータ回路 (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 22日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV3601EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。