TLV3607
- 小さい伝搬遅延時間:800ps
- 小さいオーバードライブ分散:350ps
- 静止電流:12.1mA
- 高いトグル周波数:1.5GHz/3.0Gbps
- 狭パルス幅検出性能:600ps
- LVDS 出力
- 電源電圧範囲:2.4V~5.5V
- 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
- 低い入力オフセット電圧:±5mV
- シングル・チャネルおよびデュアル・チャネル選択可能
TLV3604、TLV3605 (シングル・チャネル)、および TLV3607 (デュアル・チャネル) は、LVDS 出力とレール・ツー・レール入力を備えた 800ps の高速コンパレータです。これらの特長と、2.4V~5.5V の動作電圧範囲、3Gbps の高いトグル周波数により、LIDAR、クロック / データの回復アプリケーション、試験および測定システムに最適です。
また、TLV3604、TLV3605 および TLV3607 は、350ps の強力な入力オーバードライブ性能を有しており、わずか 600ps 幅の狭いパルスを検出できます。入力オーバードライブによって伝搬遅延の変動が小さいことと、狭いパルスを検出できることから、システム性能が向上し、タイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションの距離範囲が拡大します。
TLV3604、TLV3605、および TLV3607 の低電圧差動信号 (LVDS) 出力は、データ・スループットの向上と消費電力の最適化にも役立ちます。相補出力で各出力の同相ノイズを抑制することにより、EMI が低減されます。LVDS 出力は、高速 FPGA や CPU など、標準 LVDS 入力を受け入れる下流デバイスの直接駆動およびインターフェイスを可能にします。
TLV3604 は超小型の 6 ピン SC-70 パッケージで提供されているため、光学センサ・モジュールなどスペースの制約が厳しいアプリケーションを容易に実現できます。TLV3605 (シングル) および TLV3607 (デュアル) は TLV3604 と同じ性能を維持し、可変ヒステリシス制御、シャットダウン、ラッチ機能が 12 ピン QFN および 16 ピン WQFN パッケージで供給されるため、試験および測定アプリケーションに最適です。
1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV3604、TLV3605、TLV3607 800ps 高速レール・ツー・レール入力コンパレータ、LVDS 出力付き データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2023年 8月 4日 |
製品概要 | Measuring Rise and Fall Times in Automated Test Equipment With High-Speed Comparators | PDF | HTML | 2024年 4月 11日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV3607EVM, TLV3607 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2023年 7月 13日 | |||
証明書 | TLV3607EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 6月 12日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TLV3607EVM — TLV3607 複数の LVDS 出力採用、デュアル、高速、レール ツー レール入力コンパレータの評価基板
TLV3607 評価基板 (EVM) は、TLV3607 コンパレータを評価するためのプラットフォームです。TLV3607EVM は、さまざまな測定ツールを使用する性能評価をシンプルにするためのレイアウト オプションを採用しています。
TLV3605 and TLV3607 TINA-TI Test Circuit (Rev. A)
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点