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TLV3811

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LVDS (低電圧差動信号伝送) 出力、225psの高速コンパレータ

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製品詳細

Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
Number of channels 1 Output type LVDS Propagation delay time (µs) 0.000225 Vs (max) (V) 5.25 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 17 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V+ Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 10000 VICR (max) (V) 5.25 VICR (min) (V) 1.5
DSBGA (YBG) 6 1.4136 mm² 0.95 x 1.488
  • 小さい伝搬遅延時間：225ps
  • 小さいオーバードライブ分散：5ps
  • 静止電流：17 mA
  • 高いトグル周波数：3GHz/6Gbps
  • 狭パルス幅検出性能：240ps
  • LVDS 出力
  • 入力と出力のグランド基準電圧を分離
  • 単一電源電圧：2.7V～5.25V
  • 低い入力オフセット電圧：±0.5mV
  • 内部 2mV ヒステリシス：TLV380x
  • 内部 1.1mV ヒステリシス：TLV3811
  • 内部 0mV ヒステリシス：TLV3811C
  • パッケージ：TLV3801 (8 ピン WSON)、TLV3811(C) (6 ピン DSBGA)、TLV3802 (12 ピン WSON)
  • 小さい伝搬遅延時間：225ps
  • 小さいオーバードライブ分散：5ps
  • 静止電流：17 mA
  • 高いトグル周波数：3GHz/6Gbps
  • 狭パルス幅検出性能：240ps
  • LVDS 出力
  • 入力と出力のグランド基準電圧を分離
  • 単一電源電圧：2.7V～5.25V
  • 低い入力オフセット電圧：±0.5mV
  • 内部 2mV ヒステリシス：TLV380x
  • 内部 1.1mV ヒステリシス：TLV3811
  • 内部 0mV ヒステリシス：TLV3811C
  • パッケージ：TLV3801 (8 ピン WSON)、TLV3811(C) (6 ピン DSBGA)、TLV3802 (12 ピン WSON)

TLV380x/TLV3811(C) は、広い電源電圧範囲と 3GHz の非常に高いトグル周波数に対応する 225ps 高速コンパレータです。動作電源電圧範囲が 2.7V～5.25V (単一電源の場合)、2.7V～5.25V (分割電源の場合) であることに加えて、これらの機能はすべて業界標準の小型パッケージで供給されるため、これらのデバイスは LIDAR、差動ライン・レシーバ・アプリケーション、試験 / 測定システムに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) は、5ps という非常に強力な入力オーバードライブ性能と、わずか 240ps の狭パルス幅性能を備えています。ばらつきの小さい伝搬遅延特性 (入力オーバードライブ起因) と、短いパルスを検出する能力を併せ持つこれらのデバイスは、ファクトリ・オートメーション、ドローン・ビジョンなどのタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) の低電圧差動信号 (LVDS) 出力は、データ スループットの向上と消費電力の最適化にも役立ちます。同様に相補出力は、各出力の同相ノイズを抑制することで、EMI 低減に役立ちます。LVDS 出力は、アプリケーション内の下流の大半の FPGA や CPU など、標準 LVDS 入力を受け入れるその他のデバイスの直接駆動およびインターフェイスを可能にします。

TLV3801 および TLV3802 は 8 ピン WSON パッケージおよび 12 ピン WSON パッケージ、TLV3811(C) は超小型の 6 ピン WCSP パッケージで提供されているため、光学センサ モジュールなどスペースの制約が厳しいアプリケーションに適しています。

1. 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。

TLV380x/TLV3811(C) は、広い電源電圧範囲と 3GHz の非常に高いトグル周波数に対応する 225ps 高速コンパレータです。動作電源電圧範囲が 2.7V～5.25V (単一電源の場合)、2.7V～5.25V (分割電源の場合) であることに加えて、これらの機能はすべて業界標準の小型パッケージで供給されるため、これらのデバイスは LIDAR、差動ライン・レシーバ・アプリケーション、試験 / 測定システムに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) は、5ps という非常に強力な入力オーバードライブ性能と、わずか 240ps の狭パルス幅性能を備えています。ばらつきの小さい伝搬遅延特性 (入力オーバードライブ起因) と、短いパルスを検出する能力を併せ持つこれらのデバイスは、ファクトリ・オートメーション、ドローン・ビジョンなどのタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションに最適です。

TLV380x/TLV3811(C) の低電圧差動信号 (LVDS) 出力は、データ スループットの向上と消費電力の最適化にも役立ちます。同様に相補出力は、各出力の同相ノイズを抑制することで、EMI 低減に役立ちます。LVDS 出力は、アプリケーション内の下流の大半の FPGA や CPU など、標準 LVDS 入力を受け入れるその他のデバイスの直接駆動およびインターフェイスを可能にします。

TLV3801 および TLV3802 は 8 ピン WSON パッケージおよび 12 ピン WSON パッケージ、TLV3811(C) は超小型の 6 ピン WCSP パッケージで提供されているため、光学センサ モジュールなどスペースの制約が厳しいアプリケーションに適しています。

1. 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV3801/TLV3802/TLV3811(C) LVDS 出力、225ps の高速コンパレータ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 12月 19日
ユーザー・ガイド TLV3811EVM User's Guide PDF | HTML 2022年 5月 24日
製品概要 Enhancing Accuracy and Narrow Pulse Detection in Automotive and Industrial LiDAR PDF | HTML 2022年 4月 5日
製品概要 Improving the Performance of Test and Measurement Equipment with High-Speed Comp 2022年 3月 30日
証明書 TLV3811EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2021年 10月 12日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TLV3811EVM — TLV3811 LVDS 出力搭載、225ps 高速コンパレータの評価基板

TLV3811EVM は、高速コンパレータ TLV3811 を評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。TLV3811EVM は、さまざまな測定ツールによるタイミング性能の評価をシンプルにすることを意図したレイアウト・オプションを採用しています。TLV3811 の出力は、LVDS (低電圧差動信号伝送) 向けの設計を採用しており、最小の消費電力で、FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ) のようなインターコネクト (相互接続) デバイスに高速信号を渡すことができます。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV3811 PSpice Model

SBOMC91.ZIP (504 KB) - PSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TLV3811 TINA-TI Model

SBOMC82.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YBG) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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