TLV7022
- 超小型パッケージ：X2SON (0.8 × 0.8mm2)
- 標準パッケージ：SOT23、SC70、VSSOP
- 広い電源電圧範囲: 1.6V～6.5V
- 静止電流: 5µA
- 短い伝搬遅延: 260ns
- レール・ツー・レールの同相入力電圧
- 内部ヒステリシス
- プッシュプルおよびオープンドレインの出力オプション
- 入力オーバードライブでの位相反転なし
- 動作時周囲温度: -40°C～125°C
TLV7011/7021 (シングル・チャネル) および TLV7012/7022 (デュアル・チャネル) は、低電圧で動作し、レール・ツー・レール入力をサポートするマイクロパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは 0.8mm × 0.8mm の超小型リードレス・パッケージと標準のリード・パッケージで供給され、スマートフォンや他の携帯用またはバッテリ駆動アプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適しています。
TLV701x および TLV702x は、速度と消費電力の組み合わせが非常に優れており、伝搬遅延は 260ns、静止消費電流は 5µA です。この高速な応答時間とMicro-Powerとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は1.6V～6.5Vで、3Vおよび5Vのシステムと互換性があります。
また、これらコンパレータはオーバードライブ入力について出力の位相反転がなく、内部的なヒステリシスを備えています。これらの特長から、このファミリのコンパレータは過酷でノイズの大きな環境において、ゆっくりと変化する入力信号をクリーンなデジタル出力へ変換する必要がある場合に、正確な電圧を監視するため最適です。
TLV701x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV702x にはオープンドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV701x および TLV702x 小型、低消費電力、低電圧コンパレータ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2020年 3月 23日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
TLV7021 and TLV7022 TINA-TI Macro and Reference Design
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。