TLV7034
- 超小型の X2SON、WSON、WQFN パッケージ
- 小型の SOT-23、SC70、VSSOP、TSSOP パッケージ
- 広い電源電圧範囲：1.6V～6.5V
- 静止消費電流：315nA
- 短い伝搬遅延：3µs
- レール・ツー・レールの同相入力電圧
- 内部ヒステリシス
- プッシュ・プル出力 (TLV703x)
- オープン・ドレイン出力 (TLV704x)
- オーバードライブ入力についても位相反転なし
- -40℃～125℃の動作温度
TLV7031/TLV7041 (シングル・チャネル)、TLV7032/42 (デュアル・チャネル)、TLV7034/44 (クワッド・チャネル) は、低電圧の nanoPower コンパレータです。これらのデバイスは、超小型リードレス・パッケージと、標準の 5 ピン SC70、SOT-23、VSSOP および TSSOP パッケージで供給されるため、スマートフォン、スマートメーター、その他の携帯用またはバッテリ駆動のアプリケーションなど、スペースに制約のある設計に適用可能です。
TLV703x および TLV704x は、速度と消費電力との両立をうまく実現しており、伝搬遅延は 3µs、静止消費電流は 315nA です。この高速な応答時間と nanoPower との組み合わせを生かして、電力に制約のあるシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V～6.5V で、 3V および 5V のシステムと互換性があります。
また、TLV703x と TLV704x は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、ノイズが多い過酷な環境で、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要がある場合でも、高精度の電圧監視に使用できます。
TLV703x は、LED の制御または容量性負荷の駆動を行う際に数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x にはオープン・ドレインの出力段があり、VCC を超える出力レベルが可能であるため、レベル変換器やバイポーラからシングルエンドへのコンバータに適しています。
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技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV703x および TLV704x 小型、nanoPower、低電圧コンパレータ データシート (Rev. H 翻訳版) | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2022年 3月 29日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。