TLV9152-Q1
- 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
- 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
- デバイス HBM ESD 分類レベル 3A
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- 低いオフセット電圧：±125µV
- 低いオフセット電圧ドリフト：±0.3µV/℃
- 低ノイズ：1kHz で 10.8nV/√Hz
- 大きい同相除去：120dB
- 低いバイアス電流：±10pA
- レール ツー レール入出力
- 広い帯域幅：4.5MHz GBW
- 高いスルーレート：21V/µs
- 低い静止電流：アンプ 1 個あたり 560µA
- 広い電源範囲：±1.35V～±8V、2.7V～16V
- 堅牢な EMIRR 性能：入力ピンの EMI/RFI フィルタ
TLV915x-Q1 ファミリ (TLV9151-Q1、TLV9152-Q1、TLV9154-Q1) は、車載用 16V 汎用オペアンプ ファミリです。これらのデバイスは、レール ツー レールの出力、低いオフセット (±125µV、標準値)、低いオフセット ドリフト (±0.3µV/℃、標準値)、4.5MHz の帯域幅などの優れた DC 精度と AC 性能を備えています。
広い差動入力電圧範囲、大きな出力電流 (±75mA)、高いスルーレート (21V/µs)、低ノイズ (10.8nV/√Hz) といった便利な機能を備えた TLV915x は、車載アプリケーションに適した堅牢な低ノイズのオペアンプです。
TLV915x-Q1 ファミリのオペアンプは標準パッケージで供給され、-40℃～125℃で動作が規定されています。
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技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV915x-Q1 4.5MHz、レール ツー レール I/O、低オフセット電圧、低ノイズ車載オペアンプ データシート (Rev. G 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 3月 19日 |
| Analog Design Journal | Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications | 2020年 6月 23日 |
設計および開発
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評価ボード
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
評価ボード
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
DUAL-DIYAMP-EVM はエンジニアと DIY ユーザーに実際のアンプ回路を提供し、短時間での設計コンセプトの評価やシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール（EVM）ファミリです。業界標準の SOIC-8 パッケージに封止されたデュアル・パッケージのオペアンプ向けに設計されています。この EVM により、反転/非反転アンプ、サレンキー型フィルタ、複数のフィードバック・フィルタ、リファレンス・バッファ付き差動アンプ、デュアル・フィードバック付き分離抵抗 Riso、シングルエンド入力から差動出力への変換、差動入力から差動出力への変換、2 (...)
ユーザー ガイド: PDF
計算ツール
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ（ADC）のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
設計ツール
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
このデザインは入力信号 VIN を反転し、1000V/V 言い換えると 60dB の信号ゲインを達成します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
設計ツール
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
設計ツール
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点