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TPA751

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700mW、モノラル、アナログ入力 Class-AB オーディオ・アンプ、BGA パッケージ封止

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製品詳細

Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 1.45 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-AB Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 8 Output power (W) 0.7 THD + N at 1 kHz (%) 0.5 Iq (typ) (mA) 1.45 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Power Supply Rejection at 217 Hz
    • 84 dB at VDD = 5 V
    • 81 dB at VDD = 3.3 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V
    • 250 mW at VDD = 3.3 V
  • Ultralow Supply Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP
    • MicroStar Junior™ (BGA)

PowerPAD and MicroStar Junior are trademarks of Texas Instruments.
  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Power Supply Rejection at 217 Hz
    • 84 dB at VDD = 5 V
    • 81 dB at VDD = 3.3 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V
    • 250 mW at VDD = 3.3 V
  • Ultralow Supply Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP
    • MicroStar Junior™ (BGA)

PowerPAD and MicroStar Junior are trademarks of Texas Instruments.

The TPA751 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA751 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA751 is available in a 3.0 × 3.0 mm MicroStar Junior™ (BGA), 8-pin SOIC surface-mount package and a surface-mount PowerPAD™ MSOP.

The TPA751 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA751 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a supply current of 1.5 nA during shutdown. The TPA751 is available in a 3.0 × 3.0 mm MicroStar Junior™ (BGA), 8-pin SOIC surface-mount package and a surface-mount PowerPAD™ MSOP.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 700-mW Mono Low-Voltage Audio Power Amplifier with Differential Inputs データシート (Rev. C) 2002年 10月 18日

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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