TSD18C-Q1
- ISO 10605 (330pF、330Ω) ESD 保護：
- ±30kV 接触放電 (TSD36C-Q1 の場合は ±27kV)
- ±30kV エア ギャップ放電
- IEC 61000-4-5 サージ保護：
- 6.5-15A (8/20µs)
- 低い IO 容量 < 7pF (標準値)
- 超低リーク電流：10nA (最大値)
- 産業用温度範囲：-55℃～+150℃
- 業界標準の SOD-323 リード付きパッケージ (2.65mm × 1.3mm)
TSDxxC-Q1 は双方向 TVS 保護ダイオードであり、車載アプリケーションでESD やサージなどの有害な過渡電圧をクランプするよう設計されています。TSDxxC-Q1 は、最大 ±30kV の ESD 衝撃 (接触放電および気中放電) を吸収する定格を備えており、IEC 61000-4-2 国際規格 (レベル 4) で規定されている最大レベルをクリアしています。
このデバイスの堅牢なクランプ性能と低容量を組み合わせることで TSDxxC-Q1 は、優れた TVS ダイオードとなり、さまざまなアプリケーションでデータ ラインおよび電源ラインを保護します。
TSDxxC-Q1 は、業界標準のリード付き SOD-323 パッケージで供給され、半田付けが容易です。
設計および開発
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評価ボード
ESDEVM — ESD の評価基板
静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点