TX7316
- トランスミッタの仕様
- 16 チャネル/3 レベルまたは8 チャネル/5 レベルのパルサと、アクティブ送信/受信 (T/R) スイッチ
- 超低消費電力のオンチップ・ビームフォーミング・モード (5 レベル・モード)
- 受信限定モード:17mW
- 送受信モード:598mW
- CW モード (0.6A モード):1.97W
- グローバル電源オフ・モード:4.3mW
- 3 レベル/5 レベルのパルサ
- 最大出力電圧:±100V
- 最小出力電圧:±1V
- 最大出力電流:2.4A~0.6A
- 最大クランプ電流:1A~0.25A (3 レベル・モード)
- 最大クランプ電流:2A~0.5A (5 レベル・モード)
- 2 次高調波:–45dBc (5MHz 時)
- CW モード・ジッタ:100fs (100Hz~20kHz での測定値)
- CW モード近接位相ノイズ:-154dBc/Hz (5MHz 信号で 1kHz オフセット時)
- 5 レベル・モードで 4.8A モードをサポート
- –3dB 帯域幅 (1kΩ || 240pF 負荷)
- 20MHz (2.4A モードで ±100V 電源)
- 36MHz (4.8A モードで ±100V 電源)
- 25MHz (2.4A モードで ±70V 電源)
- アクティブ送信/受信 (T/R) スイッチ
- オン/オフ制御信号
- ターンオン抵抗 12Ω
- 帯域幅: 50MHz
- HD2:-50dBc
- ターンオン時間:0.5µs
- ターンオフ時間:1.75µs
- 過渡グリッチ:50mVPP
- オフチップ・ビームフォーマ
- 同期機能によるジッタ・クリーニング
- 最大同期クロック周波数:200MHz
- オンチップ・ビームフォーマ
- 遅延分解能:ビームフォーマの 1 クロック周期、最小 5ns
- 最大遅延:ビームフォーマの 213 クロック周期
- 最大ビームフォーマ・クロック速度:200MHz
- オンチップ RAM に次のデータを保存
- 16 の遅延プロファイル
- 3 または 5 レベル・モード用の 48/28 のパターン・プロファイル
- 高速 (最大 100MHz) 1.8V/2.5V CMOS シリアル・プログラミング・インターフェイス
- 自動サーマル・シャットダウン
- 3 レベル・モードでは電源シーケンスの要件なし
- 小型パッケージ:NFBGA-216 (15mm × 10mm)、0.8mm ピッチ
TX7316 は、超音波イメージング・システム用の高度に統合された高性能トランスミッタ・ソリューションです。本デバイスは、合計 16 のパルサ回路 (PULS)、16 の送受信 (T/R) スイッチを備え、オンチップおよびオフチップのビームフォーマ (TxBF) をサポートしています。また、オンチップのフローティング電源を内蔵しているため、高電圧電源の必要数を削減できます。
TX7316 (このデータシートでは「デバイス」と表記します) はパルサ回路を内蔵しており、3 レベルの高電圧パルス (最大 ±100V) を生成して、超音波トランスデューサの複数のチャネルを励起できます。デバイスは、合計で 5 レベル・モードでは 8、3 レベル・モードでは 16 の出力をサポートします。最大出力電流は 0.6 A~2.4 A の範囲で設定可能です。
オフ状態の T/R スイッチは、パルサが高電圧パルスを生成するとき、高電圧トランスミッタと低電圧レシーバとの間で高度な絶縁を行い、レシーバ回路を保護します。トランスデューサがエコー信号を受信すると、T/R スイッチはオンになり、トランスデューサをレシーバに接続します。T/R スイッチのオン/オフ動作は、外部ピンと、デバイス内のオンチップ・ビームフォーミング・エンジンのどちらかによって制御されます。T/R スイッチのオン状態でのインピーダンスは 12Ω です。
超音波送信は複数のトランスデューサ素子の励起を利用して行われ、各素子の励起の遅延プロファイルで送信方向が定義されます。このような動作を送信ビームフォーミングと呼びます。TX7316 は、各チャネルに交互にパルス印加できるため、送信ビームフォーミングが可能です。このデバイスは、オフチップおよびオンチップのビームフォーミング動作をサポートしています。
オフチップ・ビームフォーマ・モードでは、各パルサの出力遷移および TR スイッチのオン/オフ動作が外部制御ピンによって制御されます。また、外部制御信号によるジッタの影響を排除するために同期機能をサポートしており、同期機能がイネーブルになると、低ジッタのビームフォーマ・クロック信号を使用して外部制御信号がラッチされます。
オンチップ・ビームフォーマ・モードでは、各チャネルのパルスに関する遅延プロファイルがデバイス内に保存されます。デバイスで対応している送信ビームフォーマの遅延分解能は 1 ビームフォーマ・クロック周期、最大遅延は 213 ビームフォーマ・クロック周期です。内部パターン発生器により、プロファイル RAM に保存されたパターン・プロファイルに基づいて出力パルス・パターンが生成されます。プロファイル RAM には、最大 16 のビームフォーミング・プロファイルと、3/5 レベル・モード用の 48/28 のパターン・プロファイルを保存できます。オンチップ・ビームフォーミング・モードにより、FPGA からデバイスへ転送が必要な制御信号の数を削減できます。
TX7316 は 15mm × 10mm の 216 ピン NFBGA パッケージ (ZCX パッケージ) で供給され、0°C~70°C で動作が規定されています。
詳細リクエスト
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TX7316 16 チャネル/3 レベルまたは 8 チャネル/5 レベルで、2.4A パルサ、T/R スイッチ、送信ビームフォーマを内蔵したトランスミッタ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2019年 8月 28日 |
アプリケーション・ノート | Designing High Voltage Power Supply for Ultrasound Smart Probes (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 5月 16日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TX7316EVM Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2019年 5月 24日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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NFBGA (ZCX) | 216 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。