TMUX7612
- Dual supply range: ±4.5V to ±25V
- Single supply range: 4.5V to 50V
- Asymmetric dual supply support (For example: VDD = 37.5V, VSS = -12.5V)
- 1.8V logic compatible
- Precision performance:
- Low on-resistance: 1.1Ω (typical)
- Low capacitance: 27pF (typical)
- Ultra-low on-resistance flatness: 0.0003Ω (typical)
- High current support: 470mA (maximum)
- Low on-leakage current: 3.7pA (typical), 0.3nA (maximum)
- Low off-leakage current: 30pA (typical), 0.15nA (maximum)
- Ultra-low charge injection: 2pC (typical)
- –40°C to +125°C operating temperature
- Rail-to-rail operation
- Bidirectional operation
- Break-before-make switching
The TMUX7612 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch device with four independently selectable 1:1, single-pole, single-throw (SPST) switch channels. The device works with a single supply (4.5V to 50V), dual supplies (±4.5V to ±25V), or asymmetric supplies (such as VDD = 37.5V, VSS = –12.5V). The TMUX7612 supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (Dx) pins ranging from VSS to VDD.
The switches of the TMUX7612 are controlled with appropriate logic control inputs on the SELx pins. The TMUX7612 features a special architecture which allows for ultra-low charge injection. This feature helps prevent unwanted coupling from the control input to the analog output of the device and reduces AC noise and offset errors.
The TMUX7612 is a part of the precision switches and multiplexers family of devices and have very low on and off leakage currents allowing them to be used in high precision measurement applications.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX7612 50V, Low-RON, 1:1 (SPST), 4-Channel Precision Switches with 1.8V Logic datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/12/06 |
설계 및 개발
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TMUX-24PW-EVM — 16, 20, 24핀 PW 얇은 수축 소형 아웃라인 패키지(TSSOP)용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUX-24PW-EVM 평가 모듈을 사용하면 16, 20 또는 24핀 TSSOP 패키지(PW)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
TMUXRUM-RRPEVM — 16핀 RUM 및 RRP QFN(Quad-Flatpack No-Lead) 패키지용 TMUX 일반 평가 모듈
TMUXRUM-RRPEVM을 사용하면 16핀 RUM 또는 RRP 패키지(QFN)를 사용하고 고전압 작동에 맞게 정격 조정된 TI의 TMUX 제품 라인의 빠른 프로토타이핑 및 DC 특성화가 가능합니다.
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.