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SN54AHC240

現行

具有 3 態輸出的軍用 8 通道 2-V 至 5.5-V 逆變器

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產品規格表

SN54AHC240

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產品詳細資料

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Supply current (max) (µA) 40 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 50 IOH (max) (mA) -50 Supply current (max) (µA) 40 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Low delay, 4.3ns typ. (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
  • Low delay, 4.3ns typ. (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
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類型 標題 日期
* Data sheet SNx4AHC240 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs datasheet (Rev. J) PDF | HTML 2024年 8月 28日
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Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
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Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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