SN54ALS05A
- Package Options Include Plastic Small-Outline (D) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs
These devices contain six independent hex inverters with open-collector outputs. They perform the Boolean function Y = A\. The open-collector outputs require pullup resistors to perform correctly. These outputs can be connected to other open-collector outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. Open-collector devices are often used to generate higher VOH levels.
The SN54ALS05A is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS05A is characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 12 類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Hex Inverters With Open-Collector Outputs datasheet (Rev. A) | 1994年 12月 1日 | |
* | SMD | SN54ALS05A SMD 5962-88540 | 2016年 6月 21日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families | 1995年 8月 1日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
CDIP (J) | 14 | Ultra Librarian |
CFP (W) | 14 | Ultra Librarian |
LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點