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SN74AC07

現行

1.5V 至 6V 六通道緩衝器

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產品規格表

SN74AC07

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產品詳細資料

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • Wide operating range of 1.5V to 6V
  • Inputs accept voltages up to 6V
  • Continuous 24mA output drive at 5V
  • Supports up to 75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Maximum tpd of 6.6ns at 5V, 50pF load
  • Wide operating range of 1.5V to 6V
  • Inputs accept voltages up to 6V
  • Continuous 24mA output drive at 5V
  • Supports up to 75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Maximum tpd of 6.6ns at 5V, 50pF load

The SN74AC07 device contains six independent CMOS logic buffers with open-drain outputs.

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Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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