產品詳細資料

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL Output type CMOS Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ACT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL Output type CMOS Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ACT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RKS) 20 11.25 mm² 4.5 x 2.5 VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² 5.1 x 4.9
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 8ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 8ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

The ’AC245 octal bus transceivers are designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

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類型 標題 日期
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設計與開發

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開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM),設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74ACT245 IBIS Model

SCAM044.ZIP (19 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RKS) 20 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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