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SN74LVC2G14-Q1

現行

具有施密特觸發器輸入的車用 2 通道 1.65-V 至 5.5-V 逆變器

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產品規格表

SN74LVC2G14-Q1

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產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Feature Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Qualified for Automotive Applications
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.4 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    >2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Feature Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This dual Schmitt-trigger inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G14 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

This dual Schmitt-trigger inverter is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC2G14 contains two inverters and performs the Boolean function Y = A. The device functions as two independent inverters, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
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設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC2G14 Behavioral SPICE Model

SCEM616.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-00141 — 適用於翻轉式顯示器的車用有刷馬達驅動器

This TIDA-00141 reference design provides a quick setup guide for a push-to-open/push-to-close motor drive system that enables the actuation of a flip up display for infotainment systems. This solution also demonstrates two methods of feedback: one using limit switches and the other taking (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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