T_J は、コンバータ動作中の半導体ダイの平均温度です。レギュレータ内で消費される電力により、接合部温度が動作中の周囲よりも高くなります。熱設計では、この温度を T_J-max 以下に維持する必要があります。安全な最大接合部温度は、レギュレータの設計時点で固定され、変更できません。IC ダイのメタライゼーション内の電流密度によって、最大接合部温度が制限されます。高温になると、金属の相互接続媒体を強化することが必要になるため、レギュレータが大型になり、コストが上がります。T_J-max を超えても通常、損傷は発生しません。これは、ほとんどのレギュレータには、サーマル・シャットダウン保護機能が組み込まれており、温度が T_J-max を超えると、コンバータがシャットダウンされるからです。ユーザーは、このアプリケーションの場合に、T_J-max の仕様値をどれくらい下回ればいいのかを決定する必要があります。多くの企業には、特定の状況で許容される最大接合部温度に対する一般的な指針がありますので、当然、これらの指針に従う必要があります。指針は簡単です。接合部温度が低いほど、デバイスの信頼性は高くなります。信頼性と時間 / 温度との関係を計算することもできますが、ここでは範囲外なので説明しません。逆に、低過ぎる温度を選択すると、そのアプリケーションで実現できる最高周囲温度または消費電力が制限されます。Equation1 を参照してください。