JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. 1 はじめに
  4. 2 熱管理の目標
  5. 3 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. 4 パッケージ・タイプ
  7. 5 PCB の銅製ヒートシンク
  8. 6 PCB レイアウトに関するヒント
  9. 7 θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 8 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 9 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

7.2 データシートの曲線

多くの最新のコンバータ製品は、データシートに銅箔部分に対する θJA の曲線を記載しています。これらの曲線は、この目的で作成された専用 PCB 上で測定された実際のデータを表しています。LMR336x0 と LM636x5-Q1 ファミリなどのデバイスは、これらのデバイスで利用可能なパッケージに対して、このデータを提供します。図 5-1 に例が示されています。これらの曲線を取得する前提の仮定や条件について、これらにより、予測可能な放熱性能を十分に推定できます。「ディレーティング」曲線と呼ばれる、最大出力電流と周囲温度との関係を示す曲線がデータシートに記載されていることも多くあります。これらの曲線は、θJA の仮定値から取得され、指定された条件下における任意の周囲温度での最大出力電流を推定するために使用できます。