JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. はじめに
  4. 熱管理の目標
  5. 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. パッケージ・タイプ
  7. PCB の銅製ヒートシンク
  8. PCB レイアウトに関するヒント
  9. θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

放熱性能の測定

計算と実際の性能との間に確実な関係性を持たせるには、レギュレータの接合部温度を測定する必要があります。このセクションでは、温度を測定する 3 つの方法について説明します。任意の状況に応じて、実際の接合部温度を判定するために適用できる方法は、他にもあるので注意してください。