JAJA699 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

 

  1.   概要
  2.   商標
  3. 1 はじめに
  4. 2 熱管理の目標
  5. 3 接合部温度の計算
    1. 3.1 レギュレータの接合部温度 (TJ)
    2. 3.2 周囲温度 (TA)
    3. 3.3 消費電力 (PD)
    4. 3.4 熱抵抗 (θJA)
      1. 3.4.1 熱評価基準
  6. 4 パッケージ・タイプ
  7. 5 PCB の銅製ヒートシンク
  8. 6 PCB レイアウトに関するヒント
  9. 7 θJA の推定と計測
    1. 7.1 簡単な指針
    2. 7.2 データシートの曲線
    3. 7.3 簡略化された熱フローの表計算
    4. 7.4 オンライン・データベース
    5. 7.5 熱シミュレータ
  10. 8 放熱性能の測定
    1. 8.1 熱画像カメラ
    2. 8.2 熱電対
    3. 8.3 内部ダイオード
  11. 9 熱設計の例
  12. 10まとめ
  13. 11関連資料

7.5 熱シミュレータ

熱性能を判定するための最も正確な方法は、熱解析用に設計された多数の有限要素タイプ・シミュレータの 1 つを使用することです。これらのツールの使用方法は非常に複雑で、PCB とデバイス・パッケージに関する詳細な情報を必要とします。しかし、大企業の多くでこれらのツールを所持し、このタイプの解析を実行することに特化した総合的なグループも存在する場合があります。利用可能な場合は、この方法を使用するべきです。