D3

Engineering & manufacturing services for automotive & edge AI applications

D3 provides U.S.-based design engineering services and on-shore manufacturing of high-quality pre-configured and customized embedded processing, radar, and vision solutions. D3 leverages embedded automotive technologies in industrial vehicles and robotics to match developer's unique use case requirements.

Using a Define→Design→Deploy methodology, D3 can help developers quickly prototype autonomous or edge AI applications. From transferring ownership of product design to providing high-quality volume manufacturing, D3 can tailor their services to meet your needs.

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)
TPS62160-Q1 3 ~ 17V、1A、車載用降圧コンバータ、2x2 SON TPS62293-Q1 車載向け、1.8V 固定出力電圧、2.3V ~ 6V、2.25MHz 固定周波数、1A 降圧コンバータ

 

Arm ベースのプロセッサ
TDA2E ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (23mm パッケージ) TDA2EG-17 ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ・アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ (17mm パッケージ) TDA2HG ADAS アプリケーション向け、グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2HV ADAS アプリケーション向け、ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2LF ADAS アプリケーション向け SoC プロセッサ TDA2SG ADAS アプリケーション向け、高機能グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA2SX ADAS アプリケーション向け、フル機能グラフィック / ビデオ / ビジョン アクセラレーション機能搭載、SoC プロセッサ TDA4VM ディープ ラーニングとビジョンとマルチメディアの各アクセラレータ搭載、デュアル Arm® Cortex®-A72 SoC と C7x DSP TDA4VM-Q1 車載対応、ディープ・ラーニング使用、L2、L3、近接場分析システム向けのシステム・オン・チップ

 

FPD-Link SerDes
DS90UB953-Q1 2MP(メガピクセル)/60fps カメラとレーダー向け、2MP MIPI® CSI FPD-2 FPD-Link III シリアライザ

 

デジタル信号プロセッサ (DSP)
TDA3LA ADAS アプリケーション向け、ビジョン アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3LX ADAS アプリケーション向け、処理、画像処理、ビジョン アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MA ADAS アプリケーション向け、フル処理機能とビジョン アクセラレーション機能搭載、低消費電力 SoC TDA3MD ADAS アプリケーション向け、フル機能の画像処理能力搭載、低消費電力 SoC TDA3MV ADAS アプリケーション向け、フル処理機能、画像処理、ビジョン アクセラレーションの各機能搭載、低消費電力 SoC

 

リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ
TPS745 パワー・グッド搭載、500mA、低静止電流 (IQ)、高精度、調整可能な超低ドロップアウト電圧レギュレータ

 

産業用ミリ波レーダー・センサ
IWR1443 マイコンとハードウェア アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz ミリ波センサ IWR1843 DSP、マイコン、レーダー アクセラレータを統合したシングルチップ 76GHz ~ 81GHz 産業用レーダー センサ IWR1843AOP 産業用、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー センサ IWR6843 処理機能内蔵シングルチップ 60GHz ~ 64GHz インテリジェント ミリ波センサ IWR6843AOP 統合型アンテナ オン パッケージ (AoP)、シングルチップ、60GHz ~ 64GHz、インテリジェント ミリ波センサ IWRL6432 シングルチップ、低消費電力、57GHz ~ 64GHz、産業用ミリ波レーダー センサ

 

車載ミリ波レーダー・センサ
AWR1843 車載、DSP とマイコンとレーダー アクセラレータを統合、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー センサ AWR1843AOP 車載、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 76GHz ~ 81GHz レーダー センサ AWR2944 車載、コーナー レーダーと長距離レーダー向け、第 2 世代の 76GHz ~ 81GHz 高性能 SoC (システム オン チップ) AWR6843AOP 車載対応、DSP とマイコンをアンテナ オン パッケージに内蔵、シングルチップ 60GHz ~ 64GHz レーダー センサ AWRL1432 シングルチップ、低消費電力、76GHz ~ 81GHz、車載ミリ波レーダー センサ
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本社
  • 150 Lucius Gordon Drive
  • West Henrietta, New York, 14586
  • United States

参照情報

評価ボード

D3-3P-D3RCM — D3 DesignCore カメラ シリーズの各種レガシー カメラ モジュール

DesignCore® D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III カメラは、OmniVision® の OV10640 イメージ センサまたは Sony® の IMX390 イメージ センサを採用した高耐久性カメラ モジュールです。これらの製品は、TI のプロセッサをベースとする D3 の RVP (rugged vision platform:高耐久性ビジョン プラットフォーム) との互換性があり、車載や性能重視の産業用アプリケーションに適した設計を採用しています。これらの製品は優れた放熱特性を特長とし、過酷な環境条件に耐えることができます。 
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評価ボード

D3-3P-DESIGNCORE-CAMERA — D3 DesignCore® カメラ シリーズの各種カメラ モジュール

D3 DesignCore® カメラ モジュールは、TI のパワー マネージメント製品ラインアップに属する複数の TI デバイスとの互換性があります。 
堅牢な PRO バージョンは、IP67 の防塵規格と防水規格を満たし、AEC-Q100 グレード 2 (-40°C ~ 105°C の温度範囲) に対応する車載グレードのイメージ センサを採用しています。

評価ボード

D3-3P-DESIGNCORE-RADAR — D3 Engineering の DesignCore® レーダーの評価基板

D3 の小型センサ、センサ評価ボード、センサ フュージョン デバイスを使用して、TI のミリ波レーダー テクノロジーを採用した D3 レーダー モジュールを迅速に評価できます。このセンサを使用すると、産業用途向けのレーダー アルゴリズムを簡単に統合できます。柔軟性の高い 60GHz モジュールと 77GHz モジュールから、小型のアンテナ オン パッケージ (AoP) の 60GHz モジュールと 77GHz モジュール、小型のインテナ オン ファイバーグラスの 60GHz (将来的には 77GHz) モジュールまで、幅広い製品を取り揃えています。

評価ボード

D3-3P-RVP-TDA3X — D3 の RVP-TDA3x:TDA3 プロセッサ向けのソフトウェア開発キット (SDK)

RVP-TDA3x は、低コストの ADAS (先進運転支援システム) 向けマルチ カメラ プラットフォームです。この製品は、ビジョン アクセラレーション Pac (EVE) を搭載し、オンボード ISP (画像信号プロセッサ) を採用しています。ARM コアやコーデックは搭載していません。この開発キットは 4 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。該当するアプリケーションは、フロント カメラやリア カメラ、2D/3D のサラウンド (...)

開発キット

D3-3P-RVP-TDA2X — D3 の RVP-TDA2x:TDA2 プロセッサ向けのソフトウェア開発キット (SDK)

RVP-TDA2x は、ハイエンド ADAS システム向けのマルチカメラ プラットフォームです。2 個の ARM A15 アプリケーション プロセッサ、最大 4 個のビジョン アクセラレーション Pac (EVE) コプロセッサ、ハードウェア アクセラレーション形式の H.264 エンコーダを搭載しています。この開発キットは 8 台のカメラ入力に対応していますが、必要に応じてカスタマイズすることもできます。キットをご購入の場合、ソフトウェア ディストリビューションとシングル ユース ライセンスが付属しています。

開発キット

D3-3P-RVP-TDA4VX — D3 の RVP-TDA4Vx:TDA4V プロセッサ向けのソフトウェア開発キット (SDK)

The RVP-TDA4Vx is a multi-camera platform that enables synchronous acquisition of eight 2MP FPD-Link™ III SerDes capture streams with real-time processing and analytics. The display port video output features MST technology and supports up to 4 serial displays. The system supports hardware in the (...)

開発キット

D3-3P-TDA3X-SK — TDA3 プロセッサ向け、DesignCore® TDA3x 車載スタータ キット

このスタータ キットを使用すると、量産を意識して設計した電子プラットフォームを土台として、組込み ADAS テクノロジーを評価することができます。高度なビジョン プロセッサである TI (テキサス・インスツルメンツ) の TDA3x をベースにしています。4 個の FPD-Link III HD データ ストリーム (動画、レーダー、LiDAR など) を同期収集し、リアルタイムのビジョン処理と分析を行うことができます。キット購入時に、TI のビジョン SDK と D3 Engineering の先進的なビジョン ソフトウェア フレームワークに関するソフトウェア頒布とシングル (...)
サンプル・コードまたはデモ

D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering は製品開発企業であり、DesignCore® プラットフォームとソリューションを活用する組込み設計ソリューションに特化しているので、お客様側の開発期間短縮やリスク低減に役立ちます。同社には、インテリジェントな自律型機械向けのビジョン・システムとセンシング・システムの開発分野で 20 年を上回る経験があります。同社は TI (テキサス・インスツルメンツ) にカスタマイズ済みのハードウェア、ソフトウェア、AI (人工知能) カメラの各ソリューションを提供しており、開発ユーザーは Jacinto™ プロセッサ上で同社の IP (知的財産) (...)

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