Produktdetails

Number of ADC channels 1 Number of DAC channels 1 Digital audio interface DSP Analog inputs 1 Analog outputs 1 Sampling rate (max) (kHz) 26 Rating Catalog ADC SNR (typ) (dB) 88 DAC SNR (typ) (dB) 92 Operating temperature range (°C) -25 to 85
Number of ADC channels 1 Number of DAC channels 1 Digital audio interface DSP Analog inputs 1 Analog outputs 1 Sampling rate (max) (kHz) 26 Rating Catalog ADC SNR (typ) (dB) 88 DAC SNR (typ) (dB) 92 Operating temperature range (°C) -25 to 85
SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet Low Voltage, Low Power, 16-Bit, Mono SoundPlus VOICE/MODEM CODEC datasheet 27 Sep 2000
Application note Out-of-Band Noise Measurement Issues for Audio Devices (Rev. A) 31 Dez 2019
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs (Rev. A) 27 Jun 2019
Application note Using the MSP430 Launchpad as a Standalone I2C Host for Audio Products (Rev. A) 28 Okt 2013
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs 22 Sep 2010
Application note Solving Enumeration Errors in USB Audio DAC and CODEC Designs 30 Okt 2009
Application note Configuring I2S to Generate BCLK from Codec Devices & WCLK from McBSP Port 08 Jul 2009
User guide DEM-PCM3500: Demonstration Fixture for the PCM3500 27 Sep 2000

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SSOP (DB) 24 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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