Produktdetails

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet Dual 1-of-4 Data Selectors/Multiplexers datasheet (Rev. A) 01 Okt 1993
* SMD SN54F153 SMD 5962-97583 21 Jun 2016
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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