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TS3A24157

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0,65-Ω-Durchlasswiderstand, 3,3 V, 2:1 (SPDT), 2-Kanal-Analogschalter

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TS3A24157

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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 0.45 CON (typ) (pF) 140 ON-state leakage current (max) (µA) 0.4 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 300 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (0.65-Ω Maximum)
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.65-V to 3.6-V Single-Supply Operation
  • Bidirectional Signal Paths
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.

The TS3A24157 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. The device offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature, to prevent signal distortion during the transfer of a signal from one channel to another. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very-low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 6
Typ Titel Datum
* Data sheet TS3A24157 0.65-Ω 2-Channel SPDT Analog Switch 2-Channel 2:1 Multiplexer and Demultiplexer datasheet (Rev. B) PDF | HTML 12 Okt 2016
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 26 Jul 2022
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 Jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

HSPICE Model for TS3A24157

SCDM112.ZIP (101 KB) - HSpice Model
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Simulationsmodell

TS3A24157 IBIS Model

SCDM111.ZIP (68 KB) - IBIS Model
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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