The TS3A27518E is a bidirectional, 6-channel, 1:2 multiplexer-demultiplexer designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and can transmit signals up to VCC in either direction. The TS3A27518E has two control pins, each controlling three 1:2 muxes at the same time, and an enable pin that put all outputs in high-impedance mode. The control pins are compatible with 1.8 V logic thresholds and are backward compatible with 2.5 V and 3.3 V logic thresholds.
The TS3A27518E allows any SD, SDIO, and multimedia card host controllers to expand out to multiple cards or peripherals because the SDIO interface consists of 6-bits: CMD, CLK, and Data[0:3] signals. This device will support other 6-bit interfaces such a qSPI. The TS3A27518E has two control pins that give additional flexibility to the user. For example, the ability to mux two different audio-video signals in equipment such as an LCD television, an LCD monitor, or a notebook docking station.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A27518E 6-Channel (qSPI), 1:2 Multiplexer and Demultiplexer with IntegratedIEC L-4 ESD and 1.8-V Logic Compatible Control Inputs datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 09 Dez 2021 |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 26 Jul 2022 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 Jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 Dez 2021 | |
| Application brief | Enabling SPI-Based Flash Memory Expansion by Using Multiplexers (Rev. B) | PDF | HTML | 07 Okt 2021 | |
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 06 Jan 2021 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 03 Jul 2008 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 08 Jul 2004 |
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The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
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