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TS3A44159

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0,4-Ω Durchlasswiderstand, 3,3 V, 2:1 (SPDT), 4-Kanal-Analogschalter

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TS3A44159

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Produktdetails

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.3 CON (typ) (pF) 162 ON-state leakage current (max) (µA) 0.05 Supply current (typ) (µA) 0.001 Bandwidth (MHz) 35 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 200 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low ON-State Resistance (<0.5 Ω)
  • Control Inputs Are 1.8-V Logic Compatible
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-State Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion (THD)
  • 1.65-V to 4.3-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • ±2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • ±1000-V Charged-Device Model
      (C101)

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications

The TS3A44159 is a bidirectional 4-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch with two control inputs, which is designed to operate from 1.65 V to 4.3 V. This device is also known as a 2 channel double-pole double-throw (DPDT) configuration. It offers low ON-state resistance and excellent ON-state resistance matching with the break-before-make feature that prevents signal distortion during the transferring of a signal from one channel to another. The device has an excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TS3A44159 0.45-Ω Quad SPDT Analog Switch 4-Channel 2:1 Multiplexer – Demultiplexer With Two Controls datasheet (Rev. B) PDF | HTML 21 Jan 2015
Application brief 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 26 Jul 2022
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 Jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 Dez 2021
Application note CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 19 Nov 2021
White paper Selecting signal switches to enable IoT communication modules 20 Mär 2017
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 Jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 mmWave-Sensor-Evaluierungsplatine mit Einzelchip-Architektur zur Totwinkelerkennung

AWRL1432BOOST-BSD ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 70 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf demAWRL1432-Baustein mit integrierter ROGERS RO3003-Hochleistungsantenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Das (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
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Evaluierungsplatine

AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ Evaluierung für Single-Chip-Millimeterwellen-Radarsensor mit geringem Str

AWRL6432BOOST ist eine benutzerfreundliche 60 GHz-Millimeterwellen-Sensor-Evaluierungsplattform mit geringem Stromverbrauch für den AWRL6432 mit einer integrierten FR4-Antenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung von Power-over-USB-Schnittstellen.

Das (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™-Evaluierungsmodul für einen 60 GHz-mmWave-Einzelchip-Sensor mit geringem Strom

IWRL6432BOOST ist ein benutzerfreundliches Evaluierungskit für 60 GHz-mmWave-Sensoren, basierend auf dem IWRL6432-Baustein mit integrierter FR4-Antenne. Diese Platine ermöglicht den Zugriff auf Punktwolkendaten und die Nutzung der Power-over-USB-Schnittstelle. Das IWRL6432BOOST unterstützt die (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
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Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Referenzdesigns

TIDA-00586 — Referenzdesign für Anzeigen-BoosterPack

The TIDA-00586 reference design is a gauge that has been designed as a booster pack to fit on the TI Launchpad development boards. The use of this this board for development will reduce the time spent in design and test of the bq27421 gauge IC. You can select any appropriate charger to charge your (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00587 — Ladegerät-BoosterPack-Referenzdesign

The TIDA-00587 reference design is a charger that has been designed as a booster pack to fit on the TI Launchpad development boards. The use of this this board for development will reduce the time spent in design and test of the bq24250 charger IC. You can charger your battery and using the on (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGT) 16 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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