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HD3SS6126

ACTIVO

Multiplexor/demultiplexor 2:1/1:2 de interruptor diferencial USB 2.0 + USB 3.0

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HD3SS6126

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Detalles del producto

Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (MBits) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
Type Passive mux Function USB 2.0, USB 3.0 USB speed (MBits) 5000 Number of channels 3 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 1.8 Configuration 2:1 SPDT Features USB 2.0, USB 3.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Supply current (max) (µA) 3 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 10000
WQFN (RUA) 42 31.5 mm² 9 x 3.5
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW
  • Ideal for USB Applications
    • Signal Switch for USB 3.0 (SuperSpeed USB
      and USB 2.0 HS/FS/LS)
  • Three Bidirectional Differential Pair Channel
    MUX/DEMUX Switches Also Suitable for
    DisplayPort, PCIe Gen1/2/3, SATA 1.5/3/6G, SAS
    1.5/3/6G and XAUI Applications
  • Supports Data Rates up to 10 Gbps on High-
    Bandwidth Path (SS)
  • VCC Operating Range 3.3 V ± 10%
  • Wide –3-dB Differential BW of More Than 10 GHz
    on High-Bandwidth Path (SS)
  • Uses a Unique Adaptation Method to Maintain a
    Constant Channel Impedance Over the Supported
    Common-Mode Voltage Range
  • Excellent High-bandwidth Path Dynamic
    Characteristics (at 2.5 GHz)
    • Crosstalk = –35 dB
    • Isolation = –23 dB
    • Insertion Loss = –1.1 dB
    • Return Loss = –11 dB
  • Small 3.5 mm × 9 mm, 42-Pin WQFN Package
    (RUA)
  • Active Mode Power = 8 mW

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.

The HD3SS6126 device is a high-speed, passive switch that is designed for USB applications to route both SuperSpeed USB RX and TX and USB 2.0 DP and DM signals from a source to two destinations or vice versa. The device can also be used for DisplayPort, PCI-Express, SATA, SAS, and XAUI applications. The HD3SS6126 device can be used in either sink-side or source-side applications.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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EVM User's guide HD3SS6126EVM Device Reference Design 17 oct 2013

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

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Modelo de simulación

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
WQFN (RUA) 42 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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