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TS5A623157

ACTIVO

Interruptor analógico de 2 canales y 5 V, 2:1 (SPDT), con protección contra subdisparo y sobredispar

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Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Dual 10-Ohm SPDT Analog Switch With Undershoot/Overshoot Voltage Protection datasheet 27 sep 2007
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 02 jun 2022
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 01 dic 2021
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 03 jul 2008
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Adaptador de interfaz

LEADED-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas rápidas de encapsulados con plomo

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model for TS5A623157

SCEJ246.ZIP (93 KB) - HSpice Model
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Diseños de referencia

TIDA-010941 — Diseño de referencia de interfaz de sensor analógico inteligente para detección de humo con cancelac

Este diseño de referencia proporciona un diseño de detector de humo con BOM de bajo costo que supera las pruebas de sensibilidad y sala de incendios de la novena edición de UL217. Mediante una arquitectura fotoeléctrica basada en modulación, este diseño de referencia puede lograr un alto rechazo (...)
Design guide: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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