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DRV8351-SEP

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Radiation-tolerant, 100-V max simple 3-phase gate driver with bootstrap diodes

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製品詳細

Rating Space Architecture Gate driver Vs ABS (max) (V) 100 Operating temperature range (°C) -55 to 125
Rating Space Architecture Gate driver Vs ABS (max) (V) 100 Operating temperature range (°C) -55 to 125
TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 40V Three Phase Half-Bridge Gate driver
    • Drives N-Channel MOSFETs (NMOS)
    • Gate Driver Supply (GVDD): 5-15V
    • MOSFET supply (SHx) supports up to 40V
  • Target Radiation Performance
    • SEL, SEB, and SET immune up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET and SEFI characterized up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • TID assured for every wafer lot up to 30 krad(Si)
    • TID characterized up to 30 krad(Si)
  • Space-enhanced plastic (space EP):
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication site
    • Extended Product Life Cycle
    • Product Traceability
  • Integrated Bootstrap Diodes
  • Supports Inverting and Non-Inverting INLx inputs
  • Bootstrap gate drive architecture
    • 750mA source current
    • 1.5- sink current
  • Low leakage current on SHx pins (<55µA)
  • Absolute maximum BSTx voltage up to 57.5V
  • Supports negative transients up to -22V on SHx
  • Built-in cross conduction prevention
  • Fixed deadtime insertion of 200nS
  • Supports 3.3V and 5V logic inputs with 20V Abs max
  • 4nS typical propagation delay matching
  • Compact TSSOP package
  • Efficient system design with Power Blocks
  • Integrated protection features
    • BST undervoltage lockout (BSTUV)
    • GVDD undervoltage (GVDDUV)
  • 40V Three Phase Half-Bridge Gate driver
    • Drives N-Channel MOSFETs (NMOS)
    • Gate Driver Supply (GVDD): 5-15V
    • MOSFET supply (SHx) supports up to 40V
  • Target Radiation Performance
    • SEL, SEB, and SET immune up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • SET and SEFI characterized up to LET = 43 MeV-cm2 /mg
    • TID assured for every wafer lot up to 30 krad(Si)
    • TID characterized up to 30 krad(Si)
  • Space-enhanced plastic (space EP):
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication site
    • Extended Product Life Cycle
    • Product Traceability
  • Integrated Bootstrap Diodes
  • Supports Inverting and Non-Inverting INLx inputs
  • Bootstrap gate drive architecture
    • 750mA source current
    • 1.5- sink current
  • Low leakage current on SHx pins (<55µA)
  • Absolute maximum BSTx voltage up to 57.5V
  • Supports negative transients up to -22V on SHx
  • Built-in cross conduction prevention
  • Fixed deadtime insertion of 200nS
  • Supports 3.3V and 5V logic inputs with 20V Abs max
  • 4nS typical propagation delay matching
  • Compact TSSOP package
  • Efficient system design with Power Blocks
  • Integrated protection features
    • BST undervoltage lockout (BSTUV)
    • GVDD undervoltage (GVDDUV)

DRV8351-SEP is a three phase half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. The DRV8351-SEPD generates the correct gate drive voltages using an integrated bootstrap diode and external capacitor for the high-side MOSFETs. GVDD is used to generate gate drive voltage for the low-side MOSFETs. The Gate Drive architecture supports peak up to 750mA source and 1.5A sink currents.

The phase pins SHx are able to tolerate significant negative voltage transients; while high side gate driver supply BSTx and GHx can support higher positive voltage transients (57.5V) abs max voltage which improve the robustness of the system. Small propagation delay and delay matching specifications minimize the dead-time requirement which further improves efficiency. Undervoltage protection is provided for both low and high sides through GVDD and BST undervoltage lockout.

DRV8351-SEP is a three phase half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. The DRV8351-SEPD generates the correct gate drive voltages using an integrated bootstrap diode and external capacitor for the high-side MOSFETs. GVDD is used to generate gate drive voltage for the low-side MOSFETs. The Gate Drive architecture supports peak up to 750mA source and 1.5A sink currents.

The phase pins SHx are able to tolerate significant negative voltage transients; while high side gate driver supply BSTx and GHx can support higher positive voltage transients (57.5V) abs max voltage which improve the robustness of the system. Small propagation delay and delay matching specifications minimize the dead-time requirement which further improves efficiency. Undervoltage protection is provided for both low and high sides through GVDD and BST undervoltage lockout.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DRV8351-SEP: 40-V Three-Phase BLDC Gate Driver データシート PDF | HTML 2024年 12月 9日
* 放射線と信頼性レポート DRV8351-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report PDF | HTML 2024年 12月 12日

設計および開発

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評価ボード

DRV8351EVM — DRV8351 の評価基板

DRV8351 は、3 相モーター ドライブ アプリケーション向けのゲート ドライバ IC です。高精度調整済み、かつ温度補償済みのハーフブリッジ ドライバを 3 個搭載しており、各ドライバはハイサイドとローサイドの N 型 MOSFET を駆動できます。DRV8351 のハードウェアに加えて、TMS320F280049C マイコンをベースとするボードには、3 相ブラシレス DC モーターを動作させるために必要な信号を DRV8351 宛に送信するリファレンス ソフトウェアが付属しています。GUI Composer ソフトウェアを使用すると、開発ユーザーは設定をプログラムし (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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