LP8733xx は、産業用アプリケーションの電源管理要件を満たすよう設計されています。このデバイスは 2 つの降圧 DC/DC コンバータ (1 つのデュアル位相レギュレータまたは 2 つのシングル位相レギュレータとして構成可能)、2 つのリニア・レギュレータ、2 つの汎用デジタル出力信号を備えています。このデバイスは、I2C 互換のシリアル・インターフェイスとイネーブル信号により制御されます。
自動 PWM/PFM (AUTO モード) 動作と、自動位相追加 / シェディングにより、広い範囲の出力電流について高い効率が得られます。LP8733xx はリモート電圧センシング (デュアル位相構成では差動) をサポートし、レギュレータ出力と負荷ポイント (POL) との間の IR 降下を補償して、出力電圧の精度を向上します。さらに、スイッチング・クロックを強制的に PWM モードに設定し、外部クロックと同期して、外乱による変動を最小限に抑えることができます。
LP8733xx デバイスはプログラム可能なスタートアップおよびシャットダウン遅延をサポートし、GPO 信号を含むシーケンスをイネーブル信号に同期できます。スタートアップ時および電圧の変化時に、デバイスは出力スルー・レートを制御し、出力電圧のオーバーシュートおよび突入電流を最小化します。
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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| * | データシート | LP8733xx デュアル大電流降圧コンバータおよびデュアル・リニア・レギュレータ データシート (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 1日 | |
| ユーザー・ガイド | LP87334F Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2024年 1月 22日 | |||
| ユーザー・ガイド | LP87334E Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2023年 6月 14日 | |||
| アプリケーション・ノート | AM68x Processor Power Solutions Using LP87334E PMIC for Industrial Applications | PDF | HTML | 2023年 3月 14日 | |||
| アプリケーション・ノート | Using LP8733xx and TPS65218xx PMICs to Power AM64x and AM243x Sitara Processors | PDF | HTML | 2022年 2月 16日 | |||
| ユーザー・ガイド | LP873364 Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2021年 9月 22日 | |||
| アプリケーション概要 | Powering the AM64xx With the LP8733xx PMIC | PDF | HTML | 2021年 7月 15日 | |||
| ユーザー・ガイド | LP87334D Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2021年 6月 17日 | |||
| ユーザー・ガイド | LP873345 Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2021年 3月 16日 | |||
| アプリケーション概要 | Powering the NXP i.MX 8M Mini and Nano with the TPS6521825 and LP873347 PMICs (Rev. B) | PDF | HTML | 2019年 12月 9日 | |||
| ユーザー・ガイド | LP873347 Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2019年 9月 10日 |
LP8733 を採用している各種ソリューションをご確認ください。TI は、自社と他社それぞれのシステム オン チップ (SoC)、プロセッサ、マイコン、センサ、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。
LP87330Q1EVM は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の IC である LP873300-Q1 を提示します。
LP873300-Q1 は、2 個の高性能降圧コンバータと 2 個の LDO を搭載し、車載アプリケーションで使用する最新のアプリケーション・プロセッサのパワー・マネージメント要件を満たす設計を採用しています。LP873300-Q1 には、最大で 3A + 3A の負荷電流を供給する能力があり、ソリューション・サイズと効率の組み合わせも優れています。LP873300-Q1 は、電圧とシーケンシングに関する多様な要件に合わせて PMIC (...)
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
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TI Linux CI/CD Snapshot
In order to improve access to the very latest bug fixes and feature enhancements, TI is enabling Continuous Integration and Continuous Deployment (CI/CD) for AM64x processors. The patches for these changes have always been available on public repositories hosted on git.ti.com, and these source repositories could be built using the Yocto build environment on a daily basis. The new TI Linux CI/CD Snapshot makes it even easier to consume these changes with pre-built binaries of Linux boot images to try out on TI Evaluation Modules (EVMs and SKs) before migrating or picking the patches. A detailed test report is also published to help users understand the status of the build and features being validated. The Linux boot images from a snapshot can be regenerated using sources by following the build instructions provided on the snapshot page.
The daily snapshot is not a replacement for the official Processors SDK releases which have full documentation, training and support. The snapshot is a new easy way to try bug fixes and feature enhancements planned for the next SDK while enabling much more tighter integration with customizations and application development. This improved integration should allow users to release their customized code built on the SDKs more quickly and confidently.