パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VSSOP (DGS) | 28 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 5,000 | LARGE T&R |
MSPM0G3106 の特徴
- コア
- Arm 32 ビット Cortex-M0+ CPU、メモリ保護ユニット付き、最高 80 MHz の周波数
- 動作特性
- 拡張動作温度範囲：-40℃～ 125°C
- 広い電源電圧範囲：1.62V～3.6V
- メモリ
- 最大 128KB のフラッシュ・メモリ、誤り訂正符号 (ECC) 内蔵
- 最大 32KB のECC 保護 SRAM、ハードウェア・パリティ付き
- 高性能アナログ・ペリフェラル
- 最大 11 の外部チャネルを持つ 2 つの同時サンプリング 12 ビット 4Msps A/D コンバータ (ADC)
- 250ksps で 14 ビットの実効分解能、ハードウェア平均化付き
- 1 つの汎用アンプ (GPAMP)
- 設定可能な 1.4V または 2.5V の内部共有リファレンス電圧 (VREF)
- 温度センサ内蔵
- 最大 11 の外部チャネルを持つ 2 つの同時サンプリング 12 ビット 4Msps A/D コンバータ (ADC)
- 最適化された低消費電力モード
- RUN：96µA/MHz (CoreMark)
- SLEEP：458µA (4MHz の場合)
- STOP：47µA (32kHz の場合)
- STANDBY：1.5µA (RTC および SRAM 保持)
- SHUTDOWN：78nA (IO ウェークアップ可能)
- インテリジェント・デジタル・ペリフェラル
- 7 チャネル DMA コントローラ
- デッドバンド挿入とフォルト処理をサポートする 2 つの 16 ビット高度制御タイマ
- 最大 22 の PWM チャネルをサポートする 7 つのタイマ
- 1 つの 16 ビット汎用タイマ
- 1 つの 16 ビット汎用タイマ、QEI をサポート
- 2 つの 16 ビット汎用タイマ、STANDBY モードでの低消費電力動作をサポート
- 1 つの 32 ビット汎用タイマ
- 2 つの 16 ビット高度タイマ、デッドバンド付き
- 2 つのウィンドウ・ウォッチドッグ・タイマ
- RTC、アラームおよびカレンダー・モード付き
- 拡張通信インターフェイス
- 4 つの UART インターフェイス。1 つは LIN、IrDA、DALI、スマート・カード、マンチェスターをサポート、3 つは STANDBY モードでの低消費電力動作をサポート
- 2 つの I 2C インターフェイス。 FM+ (1Mbit/s) をサポート、さらに STOP モードからのウェークアップをサポート
- 2 つの SPI インターフェイス。1 つの SPI インターフェイスで最大 32Mbit/s をサポート
- 1つのコントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) インターフェイス。CAN 2.0 A または B、CAN-FD をサポート
- クロック・システム
- ±1.2% 精度の 4～32MHz 内部発振器 (SYSOSC)
- 最高 80MHz のフェーズ・ロック・ループ (PLL)
- 32kHz 内部発振器 (LFOSC)
- 外部 4～48MHz 水晶発振器 (HFXT)
- 外部 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
- 外部クロック入力
- データの整合性と暗号化
- 巡回冗長検査 (CRC-16、CRC-32)
- 真性乱数生成器 (TRNG)
- 128 または 256 ビットのキーによる AES 暗号化
- 柔軟な I/O 機能
- 最大 28 の GPIO
- 2 つの 5V 対応 IO
- 20mA の駆動能力を持つ 2 つの高駆動 IO
- 最大 28 の GPIO
- 開発サポート
- 2 ピン・シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD)
- パッケージ・オプション
- 32 ピン VQFN
- 28 ピン VSSOP
- 20 ピン VSSOP
- ファミリの製品 (「製品比較」も参照)
- MSPM0G3105：32KB フラッシュ、16KB RAM
- MSPM0G3106：64KB フラッシュ、32KB RAM
- MSPM0G3107：128KB フラッシュ、32KB RAM
- 開発キットとソフトウェア (「ツールとソフトウェア」も参照)
- LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 開発キット
- MSP ソフトウェア開発キット (SDK)
MSPM0G3106 に関する概要
MSPM0G310x マイクロコントローラ (MCU) は、最大 80MHz の周波数で動作する拡張 Arm Cortex-M0+ 32 ビット・コア・プラットフォームをベースにした MSP 高集積超低消費電力 32 ビット MCU ファミリの一部です。コスト最適化されたこれらの MCU は高性能アナログ・ペリフェラルを内蔵しており、-40℃～ 125°Cの拡張温度範囲をサポートし、1.62V～3.6V の電源電圧で動作します。
MSPM0G310x デバイスは、最大128KB の組込みフラッシュ・プログラム・メモリ (ECC (誤り訂正符号) 内蔵)、最大 32KB の SRAM (ECC およびハードウェア・パリティ付き) を搭載しています。また、メモリ保護ユニット、7 チャネル DMA に加えて、2 つの 12 ビット 4 MSPS ADC、構成可能な内部共有電圧リファレンス、1 つの汎用アンプなど各種の高性能アナログ・ペリフェラルも内蔵しています。これらのデバイスは、2 つの 16 ビット高度制御タイマ、5 つの汎用タイマ (QEI インターフェイス用の 1 つの 16 ビット汎用タイマ、STANDBY モード用の 2 つの 16 ビット汎用タイマ、1 つの 32 ビット汎用タイマ)、2 つのウィンドウ付きウォッチドッグ・タイマ、アラームとカレンダー・モードを備えた 1 つの RTC など、インテリジェントなデジタル・ペリフェラルも搭載しています。これらのデバイスは、データ整合性と暗号化ペリフェラル (CRC 、TRNG、AES)、および拡張通信インターフェイス (4 つの UART、2 つの I2C、2 つの SPI 、CAN 2.0/FD)を提供します。
テキサス・インスツルメンツの MSPM0 低消費電力 MCU ファミリは、各種のアナログおよびデジタル回路を内蔵したデバイスで構成されているため、お客様はプロジェクトのニーズを満たす MCU を見つけることができます。MSPM0 MCU ファミリは、ARM Cortex-M0+ プラットフォームと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上と消費電力低減を同時に実現できます。
MSPM0G310x MCU は、広範囲にわたるハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやコード・サンプルを使って設計を迅速に開始できます。開発キットには、購入可能な LaunchPad が含まれています。また、テキサス・インスツルメンツは無償の MSP ソフトウェア開発キット (SDK) も提供しており、 Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSPM0 MCU には、広範囲にわたるオンライン資料、MSP Academy によるトレーニング、 TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。
モジュールの詳細については、『MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアル』を参照してください。