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SN54ABT16245A

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16 ビット　バス・トランシーバ、3 ステート出力

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 48 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (WD) 48 153.4008 mm² 15.88 x 9.66
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • State-of-the-Art EPIC-IIB™ BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JESD 70
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Includes Plastic Thin Very Small-Outline (DGV), Shrink Small-Outline (DL), and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic (WD) Flat Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

Widebus, EPIC-IIB are trademarks of Texas Instruments.
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • State-of-the-Art EPIC-IIB™ BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JESD 70
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Includes Plastic Thin Very Small-Outline (DGV), Shrink Small-Outline (DL), and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic (WD) Flat Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

Widebus, EPIC-IIB are trademarks of Texas Instruments.

The 'ABT16245A devices are 16-bit noninverting 3-state transceivers designed for synchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

These devices can be used as two 8-bit transceviers or one 16-bit transceiver. They allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE) input can be used to disable the device so that the buses are effectively isolated.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impendance state above 2.1 V, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT16245A is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT16245A is characterized for operation from -40°C to 85°C.

The 'ABT16245A devices are 16-bit noninverting 3-state transceivers designed for synchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

These devices can be used as two 8-bit transceviers or one 16-bit transceiver. They allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE) input can be used to disable the device so that the buses are effectively isolated.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impendance state above 2.1 V, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN54ABT16245A is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT16245A is characterized for operation from -40°C to 85°C.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN54ABT16245A, SN74ABT16245A データシート (Rev. G) 2006年 1月 6日
* SMD SN54ABT16245A SMD 5962-93175 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (Rev. D) 2004年 2月 16日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997年 3月 1日
アプリケーション・ノート Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CFP (WD) 48 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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