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SN74ABT162500

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3 ステート出力、18 ビット・ユニバーサル・バス・トランシーバ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Damping resistors, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DL) 56 190.647 mm² 18.42 x 10.35
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • B-Port Outputs Have Equivalent 25- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • State-of-the-Art EPIC-II BTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • UBTTM (Universal Bus Transceiver) Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Mode
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

    Widebus, EPIC-IIB, and UBT are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • B-Port Outputs Have Equivalent 25- Series Resistors, So No External Resistors Are Required
  • State-of-the-Art EPIC-II BTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • UBTTM (Universal Bus Transceiver) Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Mode
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Package Options Include Plastic Shrink Small-Outline (DL) Package and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

    Widebus, EPIC-IIB, and UBT are trademarks of Texas Instruments Incorporated.

These 18-bit universal bus transceivers combine D-type latches and D-type flip-flops to allow data flow in transparent, latched, and clocked modes. Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and OEBA\), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB\ and CLKBA\) inputs.

For A-to-B data flow, the device operates in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB\ is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A data is stored in the latch/flip-flop on the high-to-low transition of CLKAB\. Output-enable OEAB is active high. When OEAB is high, the outputs are active. When OEAB is low, the outputs are in the high-impedance state.

Data flow for B to A is similar to that of A to B but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\. The output enables are complementary (OEAB is active high and OEBA\ is active low).

The B-port outputs, which are designed to source or sink up to 12 mA, include equivalent 25- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 2.1 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor and OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.

The SN54ABT162500 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT162500 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

A-to-B data flow is shown: B-to-A flow is similar but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\.

Output level before the indicated steady-state input conditions were established

§ Output level before the indicated steady-state input conditions were established, provided that CLKAB\ was low before LEAB went low

These 18-bit universal bus transceivers combine D-type latches and D-type flip-flops to allow data flow in transparent, latched, and clocked modes. Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and OEBA\), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB\ and CLKBA\) inputs.

For A-to-B data flow, the device operates in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB\ is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A data is stored in the latch/flip-flop on the high-to-low transition of CLKAB\. Output-enable OEAB is active high. When OEAB is high, the outputs are active. When OEAB is low, the outputs are in the high-impedance state.

Data flow for B to A is similar to that of A to B but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\. The output enables are complementary (OEAB is active high and OEBA\ is active low).

The B-port outputs, which are designed to source or sink up to 12 mA, include equivalent 25- series resistors to reduce overshoot and undershoot.

When VCC is between 0 and 2.1 V, the device is in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 2.1 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor and OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking/current-sourcing capability of the driver.

The SN54ABT162500 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT162500 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

A-to-B data flow is shown: B-to-A flow is similar but uses OEBA\, LEBA, and CLKBA\.

Output level before the indicated steady-state input conditions were established

§ Output level before the indicated steady-state input conditions were established, provided that CLKAB\ was low before LEAB went low
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 18-Bit Universal Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. E) 1999年 2月 19日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
アプリケーション・ノート Quad Flatpack No-Lead Logic Packages (Rev. D) 2004年 2月 16日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Characterization Information (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Advanced BiCMOS Technology (ABT) Logic Enables Optimal System Design (Rev. A) 1997年 3月 1日
アプリケーション・ノート Family of Curves Demonstrating Output Skews for Advanced BiCMOS Devices (Rev. A) 1996年 12月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SSOP (DL) 56 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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