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SN74ABT646

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3 ステート出力、オクタル・バス・トランシーバ / レジスタ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL Output type TTL Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family ABT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Plastic (NT) and Ceramic (JT) DIPs

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
  • State-of-the-Art EPIC-IIBTM BiCMOS Design Significantly Reduces Power Dissipation
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883C, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs (-32-mA IOH, 64-mA IOL)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Plastic (NT) and Ceramic (JT) DIPs

 

EPIC-IIB is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

These devices consist of bus transceiver circuits, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the input bus or from the internal registers. Data on the A or B bus is clocked into the registers on the low-to-high transition of the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) input. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with the ´ABT646.

Output-enable () and direction-control (DIR) inputs are provided to control the transceiver functions. In the transceiver mode, data present at the high-impedance port may be stored in either register or in both.

The select-control (SAB and SBA) inputs can multiplex stored and real-time (transparent mode) data. The direction control (DIR) determines which bus will receive data when is low. In the isolation mode ( high), A data may be stored in one register and/or B data may be stored in the other register.

When an output function is disabled, the input function is still enabled and may be used to store and transmit data. Only one of the two buses, A or B, may be driven at a time.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74ABT646 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54ABT646 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT646 is characterized for operation from -40°C to 85°C.


 

These devices consist of bus transceiver circuits, D-type flip-flops, and control circuitry arranged for multiplexed transmission of data directly from the input bus or from the internal registers. Data on the A or B bus is clocked into the registers on the low-to-high transition of the appropriate clock (CLKAB or CLKBA) input. Figure 1 illustrates the four fundamental bus-management functions that can be performed with the ´ABT646.

Output-enable () and direction-control (DIR) inputs are provided to control the transceiver functions. In the transceiver mode, data present at the high-impedance port may be stored in either register or in both.

The select-control (SAB and SBA) inputs can multiplex stored and real-time (transparent mode) data. The direction control (DIR) determines which bus will receive data when is low. In the isolation mode ( high), A data may be stored in one register and/or B data may be stored in the other register.

When an output function is disabled, the input function is still enabled and may be used to store and transmit data. Only one of the two buses, A or B, may be driven at a time.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74ABT646 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54ABT646 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ABT646 is characterized for operation from -40°C to 85°C.


 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DB) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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