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SN74AHCT367

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TTL 互換 CMOS 入力、6 チャネル、4.5V ～ 5.5V バッファ

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製品詳細

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • 入力は TTL 電圧互換
  • トゥルー出力
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA を超えるラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V
    • 荷電デバイス モデルで 2000V
  • 入力は TTL 電圧互換
  • トゥルー出力
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA を超えるラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 人体モデルで 2000V
    • 荷電デバイス モデルで 2000V

SN74AHCT367 デバイスは、3 ステート メモリ アドレス ドライバ、クロック ドライバ、バス用レシーバ / トランスミッタの性能と密度の両方を向上することに特化して設計されています。

SN74AHCT367 デバイスは、3 ステート メモリ アドレス ドライバ、クロック ドライバ、バス用レシーバ / トランスミッタの性能と密度の両方を向上することに特化して設計されています。
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技術資料

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* データシート SN74AHCT367 3 ステート出力、ヘキサ バッファ / ライン ドライバ データシート (Rev. I 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.I) PDF | HTML 2024年 8月 20日
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設計および開発

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評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74AHCT367 Behavioral SPICE Model

SCLM240.ZIP (7 KB) - PSpice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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